| 摘要 |
<p>L'invention concerne un substrat (14) auxiliaire de montage hiérarchique de forme rectangulaire, qui est monté autour d'un composant semi-conducteur (15) monté sur une carte à circuit imprimé (11); un autre composant semi-conducteur (16) monté au-dessus du composant semi-conducteur (15) repose sur le substrat (14) et comporte des bornes reliées au substrat (14). Le substrat (14) auxiliaire de montage hiérarchique comporte des réseaux d'interconnexions (35a) et des trous traversants (34a), et, à l'intérieur de ceux-ci, une couche (32) d'alimentation et une couche (33) de masse. Les plages du circuit imprimé situées sur la surface inférieure sont dispersées par comparaison aux plages (23a) de carte du composant situées sur la surface supérieure. Pour cette raison, l'espace (41) entre des plages adjacentes de la carte (11) à circuit imprimé correspondant au composant semi-conducteur (16) est élargi, de manière à permettre le passage aisé, dans cet espace (41), d'un réseau d'interconnexions (43) situé sur la carte à circuit imprimé et s'étendant vers l'extérieur à partir d'une plage (21a) à relier au composant semi-conducteur (15).</p> |
