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<p>Bei einer Vorrichtung zur Entwärmung eines Halbleiterbauelementes, welche ein Halbleiterbauelement und einen ersten mit diesem kontaktierten Kühlkörper aufweist, ist der erste Kühlkörper mit einem Medium mit niedrigem Schmelzpunkt versehen. Dieses schmilzt bei einer Erhöhung der Temperatur, wobei während des Schmelzvorganges keine weitere Temperaturerhöhung stattfindet. Dadurch wird die Zeit bis zum Erreichen der thermischen Zerstörgrenze des Halbleiterelementes verlängert. Dies ist insbesondere in der Motoranlaufphase von Vorteil, wenn das Halbleiterelement als Motorschaltelement dient.</p> |
