| 发明名称 | 磁头制造方法和制造磁头用的磁头外壳封堵夹具 | ||
| 摘要 | 本发明为一种磁头制造方法，包括：使磁头心（８）朝向外壳（６）的正面开口（７），在用透气性薄板（２）封堵正面开口（７）的情况下，将第一树脂（１４）注入外壳（６）内的空间（１３）；将第二树脂（１４Ａ）滴落或涂布在透气性薄板（２）上；然后，在用透气性薄板（２）封堵正面开口（７）的情况下使外壳（６）内的第一树脂（１４）加热固化，用一次树脂铸塑来充填上述外壳（６）内的空间（１３）。$#! | ||
| 申请公布号 | CN1060874C | 申请公布日期 | 2001.01.17 |
| 申请号 | CN93102021.2 | 申请日期 | 1993.03.01 |
| 申请人 | TDK株式会社 | 发明人 | 上冈登喜夫 |
| 分类号 | G11B5/105;G11B5/127 | 主分类号 | G11B5/105 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 范本国 |
| 主权项 | 1．一种磁头制造方法，其特征在于：使磁头心朝向磁头外壳的正面开口并且用透气性薄板封堵上述正面开口的第1步骤；在上述正面开口被封堵的状态下从磁头外壳的上部向上述外壳内注入第1树脂、进行充填的第2步骤；将第2树脂局部地滴落或涂布在上述透气性薄板上的第3步骤；以及在上述第1至第3步骤之后将上述磁头外壳内的第1树脂加热固化的第4步骤。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||