(U1 Y) ;DISPOSITIVO DE LIJADO MEJORADO APLICABLE PARA MOLDURAS,申请号ES20000002156-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	(U1 Y) ;DISPOSITIVO DE LIJADO MEJORADO APLICABLE PARA MOLDURAS
摘要
申请公布号	ES1046765(U1)	申请公布日期	2001.01.16
申请号	ES20000002156	申请日期	2000.08.16
申请人		发明人
分类号		主分类号
代理机构		代理人
主权项
地址

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