| 摘要 |
<p>전력용 반도체 모듈의 제조 시에 고온 납땜과 저온 납땜을 각각 행하는데 따른 제조 원가의 상승과 플럭스 등의 발생을 방지하기 위한 전력용 반도체 모듈을 제공한다. 방열판의 상측에 절연 기판, 전극 단자, 하부 열보상판, 반도체 칩, 상부 열보상판이 순차적으로 접속되고, 상기 전극 단자에는 패턴이 형성된 기판을 설치한 전력용 반도체 모듈에 있어서, 상기 기판(20)은 고온에서 납땜이 가능하도록 세라믹재로 형성된다. 따라서, 절연 기판, 열보상판, 반도체 칩, 기판, 제어 단자 등의 납땜이 하나의 고온 납땜 공정에서 이루어짐으로써 공정수가 단축되어 제조 원가가 절감되고, 저온 납땜 시에 발생되는 플럭스가 발생되지 않으므로 플럭스에 의한 환경 오염 등을 방지한다.</p> |
