| 摘要 |
<p>본 발명은 반도체 에칭공정을 통해 형성된 미세 탐침을 갖는 실리콘 유리 재질의 절연기판을 회로기판에 부착한 뒤 각 미세 탐침과 회로기판을 와이어로 본딩하여 이들이 회로적으로 연결되도록 하고 미세하게 심어진 금속선을 갖는 패드를 이용하여 회로기판과 주회로기판이 회로적으로 연결되어 프로브 카드가 완성되도록 함으로써, 미세 탐침을 갖는 프로브 카드의 생산성이 향상되도록한 프로브 카드에 관한 것으로서, 특히 측정대상 소자의 접점과 접촉되는 탐침이 에칭공정을 통하여 무수히 많이 형성된 절연기판, 상기 절연기판이 부착되고 상기 각 탐침과 일대일 대응되는 단자 들이 상기 해당 탐침과 와이어로 연결된 회로기판, 상기 측정대상 소자로 측정신호를 보내는 탐침장비와 연결된 주회로기판, 그리고 상기 회로기판과 주회로기판의 사이에 놓이는 패드는 절연재로 구성되며 상기 회로기판의 저면과 상기 주회로기판의 상면으로 돌출되어 상기 회로기판들을 회로적으로 연결하는 금속선이 무수히 많이 심어지도록 구성되어 있다.</p> |
