| 主权项 |
1.一种测试系统之探测卡,适用于测试半导体元件之电子特性,包括:一主要卡,电性连接该测试系统,该主要卡具有一电子电路,用以测试一半导体元件之电子特性;以及一次要卡,具有一测试尖端,该次要卡可拆卸组合该主要卡之一表面成为一模组,且该测试尖端选择性地接触该半导体元件之接头,其中该主要卡包括:一主要电路板,具有一主要中心孔;复数个导脚孔,形成于该主要电路板上,配置于环绕该主要中心孔之一边缘的位置,并以该主要中心孔之中心相互间隔一规则距离,该些导脚孔分别啮合复数支弹簧单高蹻导脚;复数个第一薄板,配置于该主要电路板之一表面上,并分别放射状地延伸于该些导脚孔与该主要中心孔之该边缘间,该些第一薄板用以安装一测试尖端于该主要电路板上;至少一对第一固定孔,形成于环绕该主要中心孔之该主要电路板上的相对位置,并且位于该些导脚孔之外侧;以及至少一第一散热孔,形成于每一该第一薄板上。2.如申请专利范围第1项所述之探测卡,其中该次要卡包括:一次要电路板,具有一次要中心孔,该次要中心孔对应于该主要卡之该主要中心孔;复数个第二薄板,配置于该次要电路板之一表面上,并放射状地从该次要中心孔之一边缘延伸至一位置,且该些弹簧单高蹻导脚电性接触该第二薄板之外端;以及至少一对第二固定孔,形成于每一该第二薄板上。3.如申请专利范围第1项所述之探测卡,更包括一封装卡可拆卸组合该主要卡成一模组,该封装卡具有一电子电路,并选择性地电性连接一半导体封装之接头。4.如申请专利范围第3项所述之探测卡,其中该封装卡包括:一封装电路板;复数个导脚孔,该些导脚孔以该封装电路板之中心,相互间隔一规则距离形成于该封装电路板上,当该封装卡组合该主要卡成一模组时,该些导脚孔啮合该些弹簧单高蹻导脚;复数个焊垫,形成于该封装电路板之一表面上,当该封装卡啮合该半导体封装时,该些焊垫选择性地电性接触该半导体封装之接头;一图案,形成于该封装电路板上,并分别电性连接该些焊垫与该些导脚孔;以及至少一对第三固定孔,形成于该封装电路板之相对位置上,当该主要卡与该封装卡组合成一模组时,该些第三固定孔对应于该主要卡之该些第一固定孔。5.如申请专利范围第2项所述之探测卡,其中该测试尖端是由环氧基树脂所制成。6.如申请专利范围第2项所述之探测卡,其中该测试尖端是一扇型测试尖端。图式简单说明:第一图绘示的是传统一种用于测试半导体元件过程之测试系统的结构图;第二图绘示的是依照本发明较佳实施例的一种探测卡之主要卡的平面图;第三图绘示的是一次要卡可拆卸组合于本发明之主要卡上成为一模组的平面图;第四图绘示的是一测试尖端安装于本发明之次要卡上的剖面图;第五图绘示的是一封装卡可选择性地组合本发明之主要卡成为一模组,以做为测试半导体封装之电子特性的平面图;第六图绘示的是次要卡组合本发明之主要卡成为一模组的剖面图;以及第七图绘示的是封装卡组合本发明之主要卡成为一模组的剖面图。 |
