发明名称 电路板折板机构造
摘要 一种「电路板折板机构造」,其主要构造包括有一机台、一固定刀组、一活动刀组等所组成,其特征在:固定刀组上设有藉马达驱动之主动刀盘,活动刀组则系固定在一可上下移动之刀具调整座上,并枢设有被动刀盘对应于主动刀盘,且沿上述主动刀盘之刀刃方向前端固设有导引轨道,以及在该轨道上方对应的设有一导引压板,该压板系固定在活动刀组前侧之一微调构造下方,可使该导引压板上下移动以调整其与导引轨道间之间隙者。据上述构造使用时,具有V型分割线之电路板可藉导引轨道与压板的夹持作用并轻推过其后之主动及被动刀盘后,即可沿其V型分割线将该电路板折断分离,又不伤及电路板上的印刷电路或与粘上零件之接点者。
申请公布号 TW418776 申请公布日期 2001.01.11
申请号 TW087219279 申请日期 1998.11.20
申请人 李木彬 发明人 李木彬
分类号 B26D5/20 主分类号 B26D5/20
代理机构 代理人 樊欣佩 台北巿衡阳路三十六号四楼
主权项 1.一种「电路板折板机构造」,其主要构造包括有一机台、一固定刀组、一活动刀组等所组成,其特征在:固定刀组上设有藉马达驱动之主动刀盘,活动刀组则系固定在一可上下移动之刀具调整座上,并在调整座的低端枢设有被动刀盘对应于主动刀盘,而上述中之主(被)动刀盘系呈二片式刀盘,在该二刀盘之间间隔有一缝隙,且使其上之被(主)动刀盘的刃部对应到上述二主(被)动刀盘之中线;另沿上述主动刀盘之刀刃方向前端固设有导引轨道,以及在该导轨上方对应的设有一导引压板,该压板系固定在活动刀组前侧之一微调构造下方,可使该导引压板上下移动以调整其与导引轨道间之间隙,以便导引具有V形分割线之电路板移动者。2.如申请专利范围第1项所述之「电路板折板机构造」,其中之主(被)动刀盘可以单片式为之,而使被动刀盘与主动刀盘之刀刃直接对应,以切割方式直接将电路板切开者。3.如申请专利范围第1项所述之「电路板折板机构造」,当电路板不具有V形分割线时,本创作在主动刀盘外侧可固定有一线性滑轨构造,而在该线性滑轨构造上设有一可作直线往复运动之线性滑板,并在该滑板上设一夹具,可藉上述构造以夹持无V形分割线之电路板沿工作方向作直线的往复运动以便切割者。4.如申请专利范围第1项所述之「电路板折板机构造」,其中可在机台内侧工作平台上设一输送带机构,该输送带机构由另一马达驱动,且于其后缘设一集料箱,使本创作所切割分离下来之小电路板可经该输送带机构送到集料箱内者。图式简单说明:第一图系本创作之立体组合图。第二图系本创作之平面组合示意图。第三图系本创作之另一实施例图。第四图系为习知以手折板之平面示意图。
地址 台北县树林镇大安路一七七号五楼