| 主权项 |
1.一种电浆处理反应器,该电浆处理反应器至少包含:一电浆室,其包含维持于一电压下之金属零件;于该电浆室内产生电浆之装置;一可藉由一或多个具有各自的头之有螺纹之固定器来固定至该金属零件之复合零件,其包括:一金属基体,其具有一或多个孔且该一或多个有螺纹之固定器至少部份穿过该等孔,该基体还具有接触该金属零件之第一面部份,该第一表面部包括一或多个顶抵该等有螺纹的固定件的头的底部之平面部分,及一沉积于该金属基体上之电绝缘陶瓷涂层,其系从顶抵该等头之底部之第一面部分穿过该等孔的每一者而沉积于该金属基体之第二面部位而非该第一面部份及沉积在该金属基体的一相对侧上。2.一种电浆处理反应器,该电浆处理反应器至少包含:一电浆室,其包含维持于一电压下之金属零件;于该电浆室内产生电浆之装置;一可藉由一或多个有螺纹之固定器来固定至该金属零件之复合零件,其包括:一金属基体,其具有一或多个孔且该一或多个有螺纹之固定器至少部份穿过该等孔,该基体还具有接触该金属零件之第一面部份,一沉积于该金属基体上之电绝缘陶瓷涂层,其系沉积于该金属基体之第二面部位而非该第一面部份上;及一第二金属零件,其接触该基体之第二面部份且曝露于电浆中。3.如申请专利范围第2项所述之电浆处理反应器,其中该基体之第二面部份被曝露至电浆中。4.一种电浆溅镀反应器,该电浆溅镀反应器至少包含:一用以绝缘地支撑一包含待溅镀材料之标靶组件之金属室壁;一绝缘元件,被支撑于该金属室壁上且包含一金属基体及一沉积于该金属基体上之陶瓷涂层;及一具有向外延伸支撑部份之圆柱形导电遮板,其系被支撑于该绝缘元件之陶瓷涂层上。5.如申请专利范围第4项所述之反应器,其中该陶瓷涂层仅施加于该金属基体之第一部份,非于该第一部份之金属基材第二部位系由该室壁所支撑。6.如申请专利范围第5项所述之反应器,进一步包含至少一个施加于该金属基体之第二部份之固定器且将该绝缘件固定于该金属壁上。7.如申请专利范围第6项所述之反应器,进一步包含一具有向外延伸支撑部份之第二圆柱形导电遮板,其系包夹于该绝缘件及该室壁之间。8.如申请专利范围第4项所述之反应器,其中该陶瓷涂层系热喷涂于该金属零件上。9.如申请专利范围第4项所述之反应器,进一步包含于该陶瓷涂层及该金属基体间以镍为主之结合层。10.用于具有金属室壁之电浆溅镀反应器之遮板组件,其至少包含:一包含金属基体及沉积于该金属基体第一部份之陶瓷涂层之绝缘器,该基体未沉积该涂层之第二部份可由金属室壁所支撑;且一位于被该室壁所包围的一区域中且于该基体之第一部份接触之第一遮板,由此该遮板可于该金属室壁电分离。11.如申请专利范围第10项所述之遮板组件,其中该绝缘器于该第二部份内包含可用螺纹固定之部份以藉螺纹将该遮板依附至该室壁上。12.如申请专利范围第11项所述之遮板组件,其进一步包含至少三组可螺旋固定在一起之固定螺钉及螺帽;及其中该金属室壁具有一凸缘,其具有多个可穿过该等螺钉之贯穿孔;及其中该遮板具有多个可穿过该等螺钉之贯穿孔且于该贯穿孔周围有一部份之该第二部份可接触该螺钉之头部。13.如申请专利范围第10项所述之遮板组件,进一步包含一第二遮板,其系位于该绝缘器之该第二部份以及支撑该绝缘器第二部份之室壁部份之间。14.用于电浆溅镀反应器之遮板组件,其至少包含:一环状绝缘器元件,其包含一金属基体及于该基体之第一轴侧及内侧形成之陶瓷涂层,于该基体底侧并未覆盖该陶磁涂层;及一第一环状金属遮板元件,其具有:一可安装于该绝缘器元件之中心腔室内之轴状延伸之圆柱形裙部;及一支撑于该绝缘器元件之第一轴侧之辐射状向外延伸之唇部。15.如申请专利范围第14项所述之遮板组件,其中该金属基体包括:一从该金属基体之第二轴侧向外辐射延伸之边缘,以及至少三个等角度间隔之孔,其系通过该边缘轴状延伸且用以接受穿过之螺钉。16.如申请专利范围第10项所述之遮板组件,进一步包含一第二环状金属遮板元件,其具有:一可安装于该第一遮板元件之该唇部外侧之轴状延伸之圆柱形裙部;及一接触该绝缘器元件底侧且包括至少三个轴状延伸孔之辐射状向外延伸之唇部,该等孔可与基体边缘至少三个孔相对齐。17.如申请专利范围第1项所述之电浆处理反应器,其更包含一与该基体的第二面部分接处并曝露于电浆中之第二金属部分。18.如申请专利范围第1项所述之电浆处理反应器,其中该基体的第二面部分系曝露于电浆中。19.如申请专利范围第1项所述之电浆处理反应器,其中该等有螺纹的固定件的头具有顶抵该第一面部分之平面部之平的底部。20.如申请专利范围第19项所述之电浆处理反应器,其更包含一与该基体的第二面部分接处并曝露于电浆中之第二金属部分。图式简单说明:第一图为具有电浮动遮板之溅镀反应器之概略剖面视图。第二图为具有电浮动遮板及本发明绝缘器之溅镀反应器之剖面视图。第三图为于本发明绝缘器附近发生溅镀反应之一部份结构之放大剖面视图。第四图为该绝缘器之剖面视图。 |
