喷墨式记录头及其制造方法

摘要

一种喷墨式记录头之制造方法，具备：（A）于具备透光性之基台(10)上，以光照射形成产生剥离之剥离层（ll）之制程；(B)于剥离层(ll)上，形成共同电极膜（3)之制程；(C)于共同电极膜(3)上，形成复数个压电体元件(4)之制程；(D)形成储存库构件(5)之制程，其具备能将l个以上之上述压电体元件(4)容纳于内部之盖状构造，且于其内部形成墨水之储存库(51)；(E)藉自基台(10)侧以所定之光照射剥离层(ll)，使于剥离层(ll)产生剥离，而剥离基台(10)之制程；(F)将设有复数个压力室(21)之压力室基板(2)，贴合于已剥离基台之共同电极膜(3)上之制程，且贴合时需密闭各压力室(21)。因为于不同于形成压电体元件之制程中，制造薄的压力室基板，最后再将其贴合，故能制造出对应高解像度之喷墨式记录头。

主权项

1.一种喷墨式记录头,其构造使得藉由施加电压于压电体元件,使其产生体积变化,而使得墨水可自设于压力室之喷嘴喷出,其特征为具有:压力室基板,由具有可喷墨之喷嘴之上述压力室所构成,其各喷嘴之开口为同一方向;共同电极膜,其形成于非设有上述喷嘴之压力室基板之一面,且将上述各压力室密封;压电体元件,其个别形成于与上述共同电极膜上之上述各压力室之相对位置,且包含压电体薄膜及上电极;储存库构件,其具备能将1个以上之上述压电体元件容纳于内部之盖状构造,且于其内部形成墨水之储存库。2.如申请专利范围第1项之喷墨式记录头,其中该压力室基板中,上述喷嘴与压力室为以相同构件一体成形而成。3.一种喷墨式记录头之制造方法,其构造使得藉由施加电压于压电体元件使其产生体积变化,而使得墨水可自设于压力室之喷嘴喷出,其特征为具有:剥离层形成制程,其以光照射具备透光性之基台,使其形成产生剥离之剥离层;共同电极膜形成制程,其为于上述剥离层之上,形成共同电极膜;压电体元件形成制程,其为于上述共同电极膜之上,形成复数个压电体元件;储存库形成制程,形成一种储存库构件,其具备能将1个以上之上述压电体元件容纳于内部之盖状构造,且于其内部形成墨水之储存库;剥离制程,藉由自上述基台侧以所定之光照射上述剥离层,使于上述剥离层产生剥离,而剥离该基台;贴合制程,将设有复数个上述压力室之压力室基板,贴合于已剥离上述基台之共同电极膜,且贴合时需密闭上述各压力室。4.一种喷墨式记录头之制造方法,其构造使得藉由施加电压于压电体元件使其产生体积变化,而使得墨水可自设于压力室之喷嘴喷出,其特征为具有:剥离层形成制程,其以光照射具备透光性之第一基台,使其形成产生剥离之剥离层;共同电极膜形成制程,其为于上述剥离层之上,形成共同电极膜;压电体元件形成制程,其为于上述共同电极膜之上,形成复数个压电体元件;黏着制程,其为介着黏着层,将第2基台黏着于形成上述压电体元件之面上;第1剥离制程,其为藉由以所定之光,自上述第1基台侧照射上述剥离层,使上述剥离层产生剥离,而剥离该第1基台;贴合制程,将具有复数个上述压力室之压力室基板,贴合于已剥离上述第1基台之共同电极膜,且贴合时需密闭上述各压力室;第2剥离制程,剥离上述第2基台。5.如申请专利范围第3或4项之喷墨式记录头之制造方法,其更具备中间层形成制程,于该剥离层与该共同电极膜间,形成中间层。6.如申请专利范围第3或4项之喷墨式记录头之制造方法,其中该压电体元件形成制程包括:于该共同电极膜之上,层积压电体层之制程;于该压电体层之上,形成上电极膜之制程;蚀刻层积之该压电体层及该上电极膜,形成压电体元件之制程。7.如申请专利范围第3或4项之喷墨式记录头之制造方法,其中该剥离层可使用非晶矽、氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、有机高分子材料、或任一金属材料形成。8.如申请专利范围第3或4项之喷墨式记录头之制造方法,其中该压力室基板是由以下制程所制造:于模型中形成树脂层之制程;将上述树脂层自上述模型剥离之制程;于上述树脂层层设与喷嘴相当之孔之制程。9.如申请专利范围第4项之喷墨式记录头之制造方法,其中该第2剥离制程于上述压电体元件、共同电极膜、及该黏着层之界面产生剥离。10.如申请专利范围第4项之喷墨式记录头之制造方法,其中该第2剥离制程于上述黏着层内产生剥离。11.如申请专利范围第9或10项中任一项之喷墨式记录头之制造方法,其中该黏着层以含有以施加能而能使其硬化之物质所构成。12.如申请专利范围第9或10项中任一项之喷墨式记录头之制造方法,其中该黏着层是由热可塑性树脂所构成。13.如申请专利范围第4项之喷墨式记录头之制造方法,更具备中间层形成制程,其为于该黏着层及第2基台间,形成中间层。14.如申请专利范围第13项之喷墨式记录头之制造方法,其中该中间层由选自Ni、Cr、Ti、Al、Cu、Ag、Au或Pt之一种以上之金属所构成,在该第2剥离制程中,于该中间层与该黏着层之界面,产生剥离。15.如申请专利范围第13项之喷墨式记录头之制造方法,其中该中间层由多孔矽或阳极氧化膜之任一种所构成,在第2剥离制程中,于该中间层内或该中间层与第2基台之界面产生剥离。16.如申请专利范围第13项之喷墨式记录头之制造方法,其中该中间层可使用非晶矽、氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、有机高分子材料,或任一金属材料而形成,于该第2剥离制程中,藉由以所定之光自上述第2基台侧照射该中间层,而剥离该中间层。图式之简单说明:第一图:本发明之喷墨式印表机之立体图。第二图:本发明之喷墨式记录头之主要部之立体图及一部份之剖面图。第三图:实施例1之喷墨式记录头之制程剖面图。第三图A为剥离层形成制程,第三图B为共同电极膜形成制程,第三图C为压电体元件形成制程,第三图D为蚀刻制程。第四图:实施例1之喷墨式记录头之制程剖面图。第四图E为储存库形成制程,第四图F为剥离制程,第四图G为贴合制程,第四图H为完成剖面图。第五图:压力室基板之制程剖面图。第五图A为原盘制程,第五图B为基板成形制程,第五图C为剥离制程,第五图D为喷嘴形成制程。第六图:实施例2之喷墨式记录头之制程剖面图。第六图A为压电体元件形成制程,第六图B为蚀刻制程,第六图C为黏着制程,第六图D为第1剥离制程。第七图:实施例2之喷墨式记录头之制程剖面图。第七图E为贴合制程,第七图F为第2剥离制程,第七图G为洗净制程,第七图H为储存库形成制程。第八图:第2剥离制程之变形例。第九图:实施例3之喷墨式记录头之制程剖面图。第九图A为中间层形成制程及黏着制程,第九图B为第2剥离制程。