| 主权项 |
1.一种使用许多预烧装置来测试许多电子零件的 预烧方法,这方法的步骤包含有: 将许多电子零件中的每一个电子零件装入许多预 烧装置中; 在每个预烧装置中开始预烧处理; 计算在预定时间内每个预烧装置中发生的电子零 件的失败率; 决定是否每个预烧装置之经计算的失败率已达到 稳定态;以及 当预烧装置中最后一个预烧装置被测到电子零件 失败率已达到稳定态时,停止所有预烧装置的预烧 处理。2.如申请专利范围第1项的预烧方法,其中预 烧处理同时开始于每个预烧装置,且预烧处理同时 停止于所有的预烧装置。3.如申请专利范围第2项 的预烧方法,进一步包含一步骤:当预烧装置中之 一内的电子零件的失败率已到达稳定态时继续预 烧处理,直到其他预烧装置中的电子零件的失败率 达到稳定态。4.如申请专利范围第1项的预烧方法, 其中稳定态决定步骤包含一步骤:以失败率是否低 于或等于一参考失败率为基准而决定是否失败率 达到稳定态。5.如申请专利范围第4项的预烧方法, 进一步包含一步骤:重覆从开始预烧的步骤到决定 是否失败率达到稳定态的步骤,直到所有预烧装置 的预烧处理均已完成。6.如申请专利范围第1项的 预烧方法,其中接受预烧处理的电子零件包含一批 次的电子零件。7.一种使用包含第一和第二预烧 装置的许多预烧装置来测试许多电子零件的预烧 方法,这方法包含的步骤有: 将许多电子零件中的每个电子零件装入许多数目 的预烧装置; 在不同时间开始每个预烧装置的预烧处理; 计算在预定时间内每个预烧装置中电子零件的失 败率; 决定是否每个预烧装置的经计算的失败率已到达 稳定态; 当测得第一预烧装置最先到达稳定态时,暂时中止 第一预烧装置中的预烧处理; 当测得第二预烧装置尚未到达稳定态时,继续第二 预烧装置的预烧处理; 恢复第一预烧装置的预烧处理而与第二预烧装置 中继续的第二预烧处理同步; 当第二预烧装置的失败率已达到稳定态时停止第 一和第二预烧装置中的预烧处理。8.如申请专利 范围第7项的预烧方法,其中决定计算失败率的步 骤包含当失败率等于或低于参考失败率时,决定失 败率已达到稳定态;9.如申请专利范围第8项的预烧 方法,进一步包含一步骤:重覆从预烧中断步骤至 预烧恢复步骤,直到所有预烧装置的预烧处理均已 完成。10.如申请专利范围第7项的预烧方法,其中 接受预烧处理的电子零件是同一批次中的电子零 件。11.一种实施电子零件预烧处理的预烧控制系 统,此系统包括: 许多预烧装置,每个接收许多电子零件;以及 一控制器,其与每个预烧装置连接以控制预烧装置 ,其中此控制器操作为: 在每个预烧装置中开始预烧处理; 计算在预定时间内在每个预烧装置中接受预烧的 电子零件失败率; 决定是否每个预烧装置的失败率到达稳定态;以及 当最后决定的预烧装置达到稳定态时,停止所有预 烧装置的预烧处理。12.如申请专利范围第11项的 预烧控制系统,其中每个预烧装置传送在预定时间 内许多电子零件的失败数目至控制器,藉此控制器 依据这些数目计算失败率,且当在预定时间内失败 数目降低至低于或等于参考値时,失败率达到稳定 态。13.如申请专利范围第11项的预烧控制系统,其 中控制器控制预烧装置,使得所有预烧装置的预烧 处理同时开始且同时停止。14.如申请专利范围第 11项的预烧控制系统,其中接受预烧处理的电子零 件是同一批次的电子零件。15.一种用来实施电子 零件预烧处理的预烧控制系统,该系统包括: 许多的预烧装置,包含第一预烧装置和第二预烧装 置,每个接受许多的电子零件;以及 一控制器其和每个预烧装置连接以控制这些预烧 装置,其中此控制器之操作为: 在互相不同的时间开始每个预烧装置的预烧处理; 计算在预定时间内在每个装置中接受预烧的电子 零件失败率; 决定是否每个装置的计算失败率达到稳定态; 当第一预烧装置为第一个达到稳定态的装置时,暂 时中断第一预烧装置的预烧处理; 当第二预烧装置尚未达到稳定态时,继续第二预烧 装置的预烧处理; 恢复第一预烧装置中的预烧处理而使得它和第二 预烧装置同步;以及 当第二预烧装置的失败率已达到稳定态时停止第 一和第二预烧装置中的预烧处理。16.如申请专利 范围第15项的预烧控制系统,其中接受预烧处理的 电子零件是同一批次中的电子零件。图式简单说 明: 第一图是一般预烧方法的流程图; 第二图为一图形显示一般预烧方法中预烧时间和 失败率之间的关系; 第三图为用于依据本发明第一实施例之预烧装置 的控制系统说明方块图; 第四图为依据本发明第一实施例之预烧方法的流 程图; 第五图为一流程图说明处理由第三图所示系统中 所得到结果之处理器的操作; 第六图为依据本发明第二实施例之预烧方法的流 程图; 第七图为说明依据第一实施例之预烧处理的时程 图; 第八图为说明依据第二实施例之预烧处理的时程 图; |
