SMD COMPONENT WITH PLANAR CONTACT SURFACES AND METHOD FOR PRODUCING PLANAR SURFACES FOR SMD CONNECTING LEGS

摘要

Planare Kontakflächen für ein SMD-Bauelement werden hergestellt, indem die Anschlussbeine (2, 2') des SMD-Bauelements zunächst bis auf einen Biegetoleranzwert PB von etwa 100 mu m in eine Ebene gebogen werden. Anschliessend werden die gebogenen Enden (20, 20')der Anschlussbeine (2, 2') mit einem Leitkleber (3, 3') beschichtet. Der Leitkleber (3, 3') wird in einem nachfolgenden Verfahrensschritt planiert, was beispielsweise durch Abscheren mit einem schnell rotierenden Messer (6) erfolgen kann. Nach dem Planieren wird der Leitkleber (3, 3') gehärtet. Die planierten Flächen (30, 30') des Leitklebers (3, 3') bilden Kontaktflächen mit einer Planarität von weniger als 50 mu m, vorzugsweise als 40 mu m. Die SMD-Bauelemente mit den erfindungsgemässen Kontaktflächen sind insbesondere zur Montage nach der Fine-pitch-Klebetechnik geeignet, da sie aufgrund der verbesserten Planarität selbst von der bei der Fine-pitch-Klebetechnik üblichen dünnen Klebstoffschicht vollständig verklebt werden.