平面研磨装置

摘要

一种平面研磨装置,在对叠置有数种材料的硅片10进行研磨时,通过设置于压磨板11上的单个透光窗WT,在平时借助光检测器29检测硅片10的研磨面产生的反射光量,此外,在多个透光窗Wn从硅片10的下面通过的过程中,分别通过多个光学传感器Sn检测上述反射光量。根据这些反射光量,对在研磨头部14的内部,针对每个环状区域设置的多个加压室的压力进行控制,针对每个环状区域,在适当地设定压力的同时,对硅片10进行研磨。

主权项

1．一种平面研磨装置，其包括顶面贴附有研磨垫(13)的压磨板(11)，以及位于上方的研磨头部(14)，在上述压磨板(11)与上述研磨垫(13)之间夹持研磨对象物件(10)，在施加规定的压力的同时，上述压磨板(11)与研磨头部(14)旋转，在上述研磨垫(13)与研磨对象物件(10)之间设置浆液，对研磨对象物件(10)进行研磨，该研磨头部(14)可对保持研磨对象物件(10)的面喷射加压流体，在上述研磨头部(14)的内部划分形成的多个同心的环状区域(CB0，CB1，CB2)中，开设有多个孔(18，19，20)，可针对上述的每个区域(CB0，CB1，CB2)，供给上述加压流体，上述压磨板(11)包括穿过研磨垫(13)的单个透光窗(WT)，透光型材料(CD，CU)嵌入该透光窗(WT)，在上述压磨板(11)的底面，在该透光窗(WT)的周边与压磨板(11)的旋转中心处，安装有反射镜(26，27)，在安装于压磨板(11)的旋转中心的底面的反射镜(27)的下方，设置有光源(28)与光检测器(29)，其特征在于：其包括下述控制部(40)，该控制部通过上述光检测器(29)接受下述光，该光指从上述光源(28)发出的光，借助上述2个反射镜(26，27)，通过上述单个透光窗(WT)，投射到研磨对象物件(10)上，形成由研磨对象物件产生的反射光，然后按照与上述相同的路径返回的光，对应于该受光量，可针对上述的每个区域(CB0，CB1，CB2)，分别改变上述加压流体的压力。