半导体器件及其制造方法

摘要

在将半导体芯片安装在插件板上之前,在半导体芯片的背面形成绝缘层。如果通过形成绝缘膜来形成绝缘层,则能可靠地粘合预定的厚度以可靠地形成电绝缘。带有绝缘层的半导体芯片固定在插件板上,在板上有表面互连。半导体芯片与表面互连彼此通过绝缘层绝缘。因此,可以使用最少量的粘合剂。因为半导体芯片可以被施压,其可靠地与插件板结合。由互连导致表面凹凸的板可由粘合剂填平和覆盖,使插件板的表面没有空隙。

主权项

1．半导体器件，包括：插件板，至少在该插件板正面上有半导体芯片；半导体芯片，在其的至少正面设置有电路元件；其中在所述半导体芯片的背面设置有绝缘膜；在所述绝缘膜的正面和所述插件板的正面之间设置有粘合剂层，并将所述绝缘膜与所述插件板彼此粘合在一起；和所述绝缘膜和所述粘合剂层由下面一组材料中选择的至少一种材料构成，这一组材料是：环氧树脂，聚酰亚胺树脂，聚丙烯树脂。