发明名称 Layer-type ball grid array semiconductor package and fabrication method thereof
摘要
申请公布号 US6172423(B2) 申请公布日期 2001.01.09
申请号 US09/182195 申请日期 1998.10.30
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
地址