发明名称 CLAMP FOR THIN FILM DEPOSITION APPARATUS
摘要 <p>본 고안은 금속 박막 증착공정시 반도체 웨이퍼를 테이블에 홀딩시키기 위한 박막 증착 장치의 클램프에 관한 것이다. 본 고안의 박막 증착 장치의 클램프는 로드 그리고 접촉부재를 구비한다. 상기 로드는 상기 테이블의 외주면에 위치되고 상기 반도체 웨이퍼 가장자리의 상부에 위치된다. 그리고 상기 접촉부재는 상기 로드와 상기 반도체 웨이퍼 사이에 위치되어 상기 로드에 결합되고, 상기 반도체 웨이퍼와 접촉되는 면에서 상기 반도체 웨이퍼의 반경 방향으로 서로 이격되도록 형성되는 돌기들을 구비하여 상기 반도체 웨이퍼의 가장자리에 접촉된다. 이와 같은 구성을 갖는 박막 증착 장치의 클램프에 의하면, 상기 반도체 웨이퍼의 표면에 형성된 금속 박막에 상기 접촉부재의 접촉면이 부착되는 것을 방지할 수 있기 때문에, 상기 접촉부재가 이동하는 경우에 상기 반도체 웨이퍼가 함께 이동되면서 발생하던 반도체 웨이퍼 깨짐(wafer broken)같은 반도체 웨이퍼의 손상을 줄일 수 있다. 또한, 상기 접촉면이 부착되는 것을 방지할 수 있으므로 상기 접촉면 부착에 의해 발생되던 파티클 발생도 줄일 수 있다.</p>
申请公布号 KR20010000230(U) 申请公布日期 2001.01.05
申请号 KR19990009927U 申请日期 1999.06.05
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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