Method for improving the thermal conductivity of metal lines in integrated circuits,申请号US09/391496-传众专利搜索

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发明名称	Method for improving the thermal conductivity of metal lines in integrated circuits
摘要
申请公布号	US6171956(B2)	申请公布日期	2001.01.09
申请号	US09/391496	申请日期	1999.09.08
申请人		发明人
分类号		主分类号
代理机构		代理人
主权项
地址