发明名称 |
Kontaktstruktur für die elektrische Verbindung von Testplatine und Chip |
摘要 |
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申请公布号 |
DE69608355(T2) |
申请公布日期 |
2001.01.04 |
申请号 |
DE19966008355T |
申请日期 |
1996.06.20 |
申请人 |
MOTOROLA, INC. |
发明人 |
STAFFORD, JOHN W.;VASQUEZ, BARBARA;WILLIAMS, WILLIAM M. |
分类号 |
G01R31/26;G01R1/06;G01R1/073;G01R31/28;H01H1/06;H01L21/66;H05K1/02;(IPC1-7):G01R31/316 |
主分类号 |
G01R31/26 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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