| 摘要 |
<p>Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Messung der Schichtdicke auf einem Objekt während eines Schichtabscheideprozesses sowie eine Vorrichtung, mit der das Verfahren durchgeführt werden kann. Bei dem Verfahren wird ein Beugungsobjekt (3), das zumindest zwei sich gegenüberliegende beugende Begrenzungen in bekanntem Abstand aufweist, so angeordnet, dass an den beugenden Begrenzungen des Beugungsobjektes (3) eine Schicht abgeschieden oder adsorbiert wird, deren Schichtdicke in bekannter Relation zur Schichtdicke auf dem Objekt steht. Die beugenden Begrenzungen des Beugungsobjektes (3) werden mit einem kohärenten Lichtbündel (2) auf eine Detektionsfläche abgebildet. Die durch Beugung verursachte örtliche Intensitätsverteilung des Lichtbündels (2) auf der Detektionsfläche wird erfasst und aus der Intensitätsverteilung die Schichtdicke bestimmt. Mit dem erfindungsgemässen Verfahren lässt sich die Dicke von dünnen Schichten während der Schichtabscheidung unabhängig von den Materialparametern mit hoher Genauigkeit erfassen.</p> |
