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发明名称 Die attach pad adapted to reduce delamination stress and method of using same
摘要
申请公布号 US6169322(A) 申请公布日期 2001.01.02
申请号 US09/036598 申请日期 1998.03.06
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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