| 主权项 |
1.一种使用一晶片载子胶带来处理及配置IC晶片之方法,该IC晶片具有一背面及一前面,在前面具有焊块,包含之步骤有:a.放置晶片场开口中之该IC晶片于该晶片载子胶带上,该晶片载子胶带系包含一具有一前面及一背面之弹性胶带,具有之晶片场开口系伸展过该晶片载子胶带,该晶片场开口具有二弹性胶带输送机系沿着该晶片载子胶带之背面伸展,及部份涵盖该晶片场开口之背面;b.载入许多焊接凸块IC晶片于该晶片场开口具有该等IC晶片背面之第一边缘部份黏接该等胶带输送机之一边,而该等IC晶片背面之第二边缘部份黏接该等胶带输送机之另一边;c.卷动该晶片载子胶带;d.将该卷动之晶片载子胶带插至一配置装置,该配置装置具有一真空驱动选取工具头及一与该选取工具头隔开之排出销;e.不卷动该晶片载子胶带而移动该晶片载子胶带致使该晶片载子胶带横越在该选取工具头及该排出销间之空隙,具有之该选取工具头系定位于该晶片载子胶带之第一边上及该排出销系定位于该晶片载子胶带之第二边上,该第一边系一致于该晶片载子胶带之背面,该第二边系一致于该晶片载子胶带之前面;f.间歇停止在该选取工具头及该排出销间之空隙中之该许多IC晶片中所选择之该晶片载子胶带之移动;g.移动该选取工具头至紧靠着该选定之IC晶片背面;h.移动该排出销用以接合该选定之TC晶片前面,及用以将该选定之IC晶片推往该晶片载子胶带前面使得该该选定之IC晶片自该胶带输送机脱离而接合该选取工具头。2.如申请专利范围第1项之方法,其中该排出销具有一具弹性之聚合物表面以及该具弹性之聚合物表面接合着该选定之IC晶片。3.如申请专利范围第1项之方法,其中于连结步骤g后进一步包含着围在该IC晶片周围所定位之一孔板来接触该晶片载子胶带。4.一种使用一晶片载子胶带来处理及配置IC晶片之方法,该IC晶片具有一背面及一前面,在前面具有焊块,包含之步骤有:a.放置晶片场开口中之该IC晶片于该晶片载子胶带上,该晶片载子胶带系包含一具有一前面及一背面之弹性胶带,而该等晶片场开口系伸展过该晶片载子胶带,该晶片场开口具有一沿着该晶片载子胶带之背面伸展之背胶,该背胶在各个该晶片场开口各具有一孔;b.载入许多焊接凸块IC晶片于该晶片场开口具有该等IC晶片背面之第一边缘部份黏接该背胶,而该等IC晶片背面之第二边缘部份黏接该背胶;c.卷动该晶片载子胶带;d.将该卷动之晶片载子胶带插至一配置装置,该配置装置具有一真空驱动选取工具头及一自该选取工具头隔开之排出销;e.不卷动该晶片载子胶带而移动该晶片戴子胶带致使该晶片载子胶带横越在该选取工具头及该排出销间之空隙,而该选取工具头系定位于该晶片载子胶带之第一边上及该排出销系定位于该晶片载子胶带之第二边上,该第一边系对应于该晶片载子胶带之背面,该第二边系对应于该晶片载子胶带之前面;f.间歇停止该晶片载子胶带之移动,而使该等IC晶片中选定的一个在该选取工具头及该排出销间之空隙中;g.移动该选取工具头至紧靠着该选择之IC晶片背面;h.移动该排出销用以接合该选择之IC晶片前面,及用以将该选择之IC晶片推往该晶片载子胶带前面及透过于该背胶之该孔使得该选定之IC晶片自该背胶而接合该选取工具头。5.如申请专利范围第4项之方法,其中该排出销具有一具弹性之聚合物表面以及该具弹性之聚合物表面接合着该选定之IC晶片。7.如申请专利范围第4项之方法,其中该孔系大于该IC晶片并且该等孔具有小的垂悬物用以接合该等IC晶片之 缘。8.一种晶片载子胶带,其包含一弹性胶带具有一前面 一背面,具有伸展过该晶片载子胶带之晶片场开口,该具有一背胶之晶片场开口系沿着该晶片载子胶带背面伸展,该背胶在各个该晶片场开口具有一孔。9.如申请专利范围第8项之晶片载子胶带,其中该等孔具有小的垂悬物用以接合该等IC晶片之边缘。10.一种用于处理多个IC晶片之装置,系包含:a.一用于不卷动一卷动过之晶片载子胶带之线轴;c.一钻孔点,系包含用于该载子胶带中钻孔之装置;d.一晶片载入站,系包含用于自一第一位置选取个别IC晶片及放置该IC晶片在一第二位置上之装置;e.一收紧线轴;以及f.用于不卷动该晶片载子胶带及接着将该晶片载子胶带通过该钻孔站、该晶片载入站,而至该收紧线轴上之装置。11.如申请专利范围第10项之装置,其中该钻孔站具有钻不同尺寸孔洞之装置。12.一种用于处理IC晶片之装置,系包含:a.一用于不卷动一卷动过之晶片载子胶带之线轴;b.一在该线轴上之晶片载子胶带,该晶片载子缪带系包含一具有一前面及一背面之弹性胶带,而晶片场开口系伸展过该晶片载子胶带,该晶片场开口具有一沿着该晶片载子胶带背面伸展之连续背胶,该背胶涵盖住该晶片场开口之整个背面;c.一钻孔站系包含用于该背胶中钻 之孔之装置;d.一晶片载入站系包含用于自一第一位置选取个别IC晶片及放置该IC晶片在一第二位置上之装置;e.一收紧线轴;以及f.用于不卷动该晶片载子胶带及接着将该晶片载子胶带通过该钻孔站、该晶片载入站而至该收紧线轴上之装置。图式简单说明:第一图系一传统式IC载子胶带之图解式概略图;第二图-第四图系自一载子胶带配置IC晶片之传统式操作顺序之图解代表;第五图-第八图系本发明自一载子胶带背面配置IC晶片之顺序之图解代表;第九图系一为了与本发明之贯带配置法合用所设计之一改良式载子胶带图;第十图系自该塑造之载子分离出之第九图之载子胶带背胶图;第十一图系一为了与本发明之贯带配置法合用所设计之一改良式载子胶带之另一具体实施例图;第十二图系自该塑造之载子分离出之第十一图之载子胶带背胶图;第十三图系一为了与本发明之贯带配置法合用所设计之一改良式载子胶带之另一具体实施例图;第十四图系自该塑造之载子分离出之第十三图之载子胶带背胶图;及第十五图系展示本发明又一具体实施例中一具有一载子胶带打印站之晶片载入装置之图解代表。 |
