| 主权项 |
1.一种电子组件,其中至少一个电子元件(2)是被由安排于基板(1)上且以转移模塑所制造的模塑元件(3)所包囊,其特征在于在模塑元件(3)的下方,基板(1)具有镗孔(4)作为模塑元件(3)的注入通道。2.如申请专利范围第1项之组件,其特征在于若干电子组件(2)系安排于基板(1)上,其各自系由以转移模塑制造的模塑元件(3)所包囊,至少一个相关的镗孔系设置在基板,作为各模塑元件的注入通道,而个别模塑元件(3)系安排于基板(1)上使其彼此间完全分开。3.如申请专利范围第1项之组件,其特征在于该组件系光电组件,而模塑元件(3)系透入明结构体。4.如申请专利范围第1项之组件,其特征在于该电子组件系光源,而模塑元件(3)用于导引出光源发出的光线。5.一种制造电子组件的方法,其包含至少一个电子元件(2),其系安排于基板(1)上,且系后续的由转移模塑包囊,其特征在于基板(1)系设置有至少一个镗孔(4),而用以包囊电子元件(2)的模塑材料系从基板的底侧通过该镗孔引入。6.如申请专利范围第5项之方法,其特征在于使用透明塑胶材料作为模塑材料。7.如申请专利范围第5项之方法,其特征在于,在钻镗孔以前,薄膜(6)尤其塑胶膜系施加于基板(1)之底侧。8.如申请专利范围第7项之方法,其特征在于薄膜(6)系在模塑后再度去除。图式简单说明:第一图系电子组件之平面图,第二图系第一图沿线11-11之剖面图。 |
