| 主权项 |
1.一种半导体装置,其特征为具备:半导体封装,备有第一配线基板,配设有第一连接端子的第一领域和配设有连接于前述第一连接端子的第二连接端子的第二领域;半导体元件,连接于载置在该配线基板的前述第一领域的前述第一连接端子上;具有外部连接端子,该外部连接端子以与前述半导体封装的前述配线基板的第二连接端子相对向的方式配置的第二配线基板;备有将前述第一配线基板的前述第二连接端子、和前述第二配线基板的前述外部连接端子相连接的连接手段;前述连接手段,具有至少表面由导体构成的突起状电极端子、和至少表面由导体构成,可自由装脱且电气性连接于前述突起状电极端子的接受端子。2.如申请专利范围第1项之半导体装置,其中前述接受端子,具有多条纤维状电极成束交织所集合成的集合电极层。3.如申请专利范围第2项之半导体装置,其中前述控制手段,具有多层前述集合电极层所层积成的层积电极部,此层积电极部的各层集合电极层,和具有规定高度的前述突起状电极端子卡合成电气性的连接。4.如申请专利范围第1项之半导体装置,其中前述接受端子,具有突起状的电极端子。5.如申请专利范围第4项之半导体装置,其中前述突起状电极端子,具有柱状且前端形成扩径部的形状,前述接受端子,具有和此突起状电极端子大致相同形状的接受电极端子。图式简单说明:第一图为将本发明半导体装置的第一实施例,以模式化显示的断面图。第二图为将使用于第一实施例的半导体封装由内侧看到的斜视图。第三图A和第三图B显示第一实施例的连接部,将突起状电极端子由电极层分离的状态、以及整合的状态,分别扩大显示的断面图。第四图为在第一实施例的连接部,构成突起状电极端子和集合电极层的纤维状电极的构造,分别扩大显示的断面图。第五图为将本发明半导体装置的第二实施例,以模式化显示的断面图。第六图为将本发明半导体装置的第三实施例,以模式化显示的断面图。第七图为将本发明半导体装置的第四实施例所使用的着装用配线基板的平面图。第八图为将第四实施例的连接部扩大以模式化显示的断面图。第九图为将本发明第五实施例所使用的突起状电极端子和接受端子部的形状,分别以模式化显示的图。第十图将本发明第六实施例所使用的突起状电极端子 |
