发明名称 有机高子化合物之玻璃态转移温度提升植球精确方法
摘要 本发明系提供一种有机高分子化合物之玻璃态转移温度提升植球精确方法,该有机高分子化合物系设成一基板,其一面设有鍚球接点令锡球植于其上,其系在植球过程中将该基板放于一加热治具上,该加热治具系设有平整面与该基板贴合,将加热温度控制在该基板之材料的玻璃态转移温度附近,令该基板只软化但不熔化达到平整校正;藉由以上之方法,由于该基板经该加热治具作平整度校正,可使得基板保持良好水平,在植入锡球时不会因基板之翘曲而造成精确度不良,可达到在流焊过程中锡球位置具有良好准确性。
申请公布号 TW417210 申请公布日期 2001.01.01
申请号 TW088114355 申请日期 1999.08.20
申请人 联测科技股份有限公司 发明人 白金泉;郑光宝;吴文腾;管杰鹏
分类号 H01L21/324 主分类号 H01L21/324
代理机构 代理人 周良谋 新竹巿东大路一段一一八号十楼;周良吉 台北市长春路二十号三楼
主权项 1.一种有机高分子化合物之玻璃态转移温度提升植球精确方法,该有机高分子化合物系设成一基板,其一面设有鍚球接点令锡球植于其上,其系在植球过程中将该基板放于一加热治具上,该加热治具系设有平整面与该基板贴合,将加热温度控制在该基板之材料的玻璃态转移温度附近,令该基板只软化但不熔化达到平整校正。图式简单说明:第一图系习知EGA型积体电路立体示意图。第二图系本发明较佳实施例之制造流程图。第三图系本发明较佳实施例之晶粒粘着步骤上视示意图。第四图系本发明较佳实施例之基板背面视示意图。第五图系本发明较佳实施例之打线步骤后剖视示意图。第六图系本发明较佳实施例之灌胶步骤后剖视示意图。第七图系本发明较佳实施例之植锡球步骤后剖视示意图。第八图系本发明较佳实施例之平整校正步骤状态之剖视示意图。第九图系本发明较佳实施例之流焊步骤后之剖视示意图。
地址 新竹科学园区力行三路二号