| 主权项 |
1.一种半导体晶片之实装构造体,针对具备复数突起电极之半导体晶片,和具备复数之接脚(land)之基板的同时,为使该等突起电极和该等接脚相互导通,使用接合剂连接前述半导体晶片和前述基板加以构成之半导体晶片之实装构造体中,其特征系在于经由前述基板中之前述复数接脚所包围之范围内,将复数之贯通孔分散加以配设者。2.如申请专利范围第1项之半导体晶片之实装构造体,其中,对前述半导体晶片之面积的前述贯通孔之合计面积之占有率R系0%<R≦18%。3.如申请专利范围第1项之半导体晶片之实装构造体,其中,对前述半导体晶片之面积的前述贯通孔之合计面积之占有率R系2%<R≦10%。4.如申请专利范围第1项至第3项之任一项之半导体晶片之实装构造体,其中,前述贯通孔系设于较经由前述复数之接脚所包围之范围之中央部接近前述接脚之位置者。5.如申请专利范围第1项至第3项之任一项之半导体晶片之实装构造体,其中,前述基板系具有导通表背两面之配线层之复数穿孔,前述复数贯通孔系经由此等穿孔所构成者。6.一种液晶装置,针对具有经由一对透光性基板挟持之液晶,藉由控制施加于该液晶之电压,控制该液晶之配向,进而调变入射于该液晶之光的液晶装置中,其特征系该液晶装置系具有黏着于前述透光性基板之至少一方之半导体晶片之实装构造体,该半导体晶片之实装构造体系具有备有复数突起电极之液晶驱动用积体电路,和备有复数接脚之基板的同时,为使该等突起电极和该等接脚相互导通,使明接合剂连接前述液晶驱动用积体电路和前述基板所构成,在于经由前述基板中之前述复数接脚所包围之范围内,将复数之贯通孔分散加以配设者。7.如申请专利范围第6项之液晶装置,其中,对前述液晶驱动用积体电路之面积的前述贯通孔之合计面积之占有率R系0%<R≦18%。8.如申请专利范围第6项之液晶装置,其中,对前述液晶驱动用积体电路之面积的前述贯通孔之合计面积之占有率R系2%<R≦10%。9.如申请专利范围第6项至第8项之任一项之液晶装置,其中,前述贯通孔系设于较经由前述复数之接脚所包围之范围之中央部接近前述接脚之位置者。10.如申请专利范围第6项至第8项之任一项之液晶装置,其中,前述基板系具有导通表背两面之配线层之复数穿孔,前述复数贯通孔系经由此等穿孔所构成者。11.一种电子机器,针对包含液晶装置所构成之电子机器中,其特征系该液晶装置系经由如申请专利范围第6项至第10项之任一项之液晶装置所构成者。图式简单说明:第一图显示将有关本发明半导体晶片之装构造体之一实施形态加以分解之斜视图。第二图显示第一图实装构造体之主要部分的斜视图。第三图显示有关本发明之液晶装置之一实施形态的斜视图。第四图显示示于第三图液晶置之主要部分之截面构造的截面图。第五图有关本发明电子机器之一实施形态的斜视图。第六图显示示于第五图之电子机器内部构造的主要部分截面图。第七图有关本发明之半导体晶片之实装构造体,尤其将实装完了之状态以模式显示之图。第八图示于第七图之半导体晶片之实装构造体中,尤其将实装完了之状态以模式显示之图。第九图显示具备半导体晶片之构造体的液晶装置之以往例图。第十图显示分解示于第九图之半导体晶片之实装构造的斜视图。 |
