| 主权项 |
1.一种经由使用线锯切割工件之方法,方法包含步 骤为: 压迫成预定馈速率之工件靠于一线,线由馈线侧移 向卷线侧,并切割工件成晶圆; 馈送研磨浆至线与工件间之压触部;及 根据研磨浆中研磨粒尺寸控制工件馈速率。2.如 申请专利范围第1项之经由使用线锯切割工件之方 法,其中执行控制使源于切割时研磨粒尺寸变小引 起切割除去量降低受补偿于灭少工件馈速率引起 切割除去量之增加。3.如申请专利范围第1项所述 之,其中工件馈速率随工件之切割深度线性减少。 4.如申请专利范围第2项所述之,其中工件馈速率随 工件之切割深度线性减少。5.如申请专利范围第1 项所述之,其中工件馈速率随工件之切割深度抛物 线性减少,直至切割深度超过整个切割深度一半。 6.如申请专利范围第2项所述之,其中工件馈速率随 工件之切割深度抛物线性减少,直至切割深度超过 整个切割深度一半。7.一种线锯,包含: 线移动机构,移动线由馈线侧至卷线侧; 工件压迫机构,供压迫工件靠于线,成预定馈速率; 馈浆机构,供馈送研磨浆至线与工件间之压触部; 及 控制机构,供控制工件压迫机构,对控制机构定程 式,根据研磨浆中研磨粒尺寸任意并连续改变工件 馈速率以控制工件馈速率。图式简单说明: 第一图A-第一图C显示切割弦长,工件馈速率与切割 力间关系; 第二图显示习知切割方法所得晶圆厚度随切割深 度之变异; 第三图显示工件馈速率变异与切割除去量变异间 关系; 第四图显示晶圆厚度随切割深度于0.50mm/min(○及 )及0.25mm/min()之工件馈速率时变异; 第五图显示本发明线锯之构形; 第六图A显示本发明切割方法中控制工件()馈速 率之例相较之习知方法中工件馈速率保持固定( ); 第六图B显示晶圆渐缩之变异,指出切割所得晶圆 厚度之估计变异,而工件馈速率变化如第六图A所 示; 第七图A显示本发明切割工件之方法中控制工件( )馈速率另例,相较于习知方法中控制工件馈速 率尽量保持切割力固定(); 第七图B显示晶圆渐缩变异,指出切割所得晶圆厚 度之估计变异,而工件馈速率变化如第七图A所示; 及 第八图显示实例中实际得到之晶圆渐缩。 |
