| 主权项 |
1.一种堆叠式记忆体模组结构,系适于安装在一印 刷电路板上,包含: 一晶元安装体,该晶元安装体具有一第一安装表面 和一第二安装表面,并且系形成有数个其之孔形成 壁被电镀有导电材料的电镀贯孔,该第一和第二安 装表面皆布设有延伸至对应之电镀贯孔且与该电 镀贯孔之孔形成壁上之导电材料电气连接之预定 的电路轨迹; 至少两晶元,该等晶元各具有一设置有数个黏接垫 的黏接垫安装表面; 至少两绝缘胶带层,该等绝缘胶带层系分别置于其 中一个晶元与该晶元安装体之第一安装表面之间 及另一个晶元与该晶元安装体之第二安装表面之 间,并且系各具有一与对应之晶元之黏接垫安装表 面黏接的第一黏接表面和一与该晶元安装体之对 应之安装表面黏接的第二黏接表面,该胶带层系形 成有数个用以使各晶元之黏接垫与该晶元安装体 之对应之安装表面之对应之电路轨迹连通的穿孔, 在各穿孔中系设置有导电金属球俾可达成该等晶 元之黏接垫与该晶元安装体之对应之电路轨迹的 电气连接;及 数个适于安装于该印刷电路板上的锡球,该等锡球 系被设置于该晶元安装体的其中一个安装表面上 且系与对应之电镀贯孔对准及与该电镀贯孔之孔 形成壁上的导电材料电气连接。2.如申请专利范 围第1项所述之堆叠式记忆体模组结构,其中,在各 晶元之周围与该晶元安装体之对应之安装表面之 间系更形成有一环气树指层。3.如申请专利范围 第1项所述之堆叠式记忆体模组结构,其中,在各晶 元之与该黏接垫安装表面相对的表面上系设置有 一金属散热板。4.一种堆叠式记忆体模组结构,系 适于安装在一印刷电路板上,包含: 一晶元安装体,该晶元安装体具有一第一安装表面 和一第二安装表面,并且系形成有数个其之孔形成 壁被电镀有导电材料的电镀贯孔,该第一和第二安 装表面各凹设有至少一个晶元容置凹坑并且皆布 设有延伸至对应之电镀贯孔且与该电镀贯孔之孔 形成壁上之导电材料电气连接之预定的电路轨迹; 至少两晶元,该等晶元各具有一设置有数个黏接垫 的黏接垫安装表面,该等晶元系分别容置于该晶元 安装体之对应的晶元容置凹坑内; 至少两绝缘胶带层,该等绝缘胶带层系分别置于其 中一个晶元与该晶元安装体之其中一个凹坑之底 壁之间及另一个晶元与该晶元安装体之另一个凹 坑之底壁之间,该等胶带层系各具有一与对应之晶 元之与该黏接垫安装表面相对之表面黏接的第一 黏接表面和一与该晶元安装体之对应之凹坑之底 壁黏接的第二黏接表面,该等晶元之黏接垫系藉由 导线来与该晶元安装体之对应之安装表面的电路 轨迹成电气连接; 至少两封胶层,该等对胶层系各用于覆盖对应之晶 元之黏接垫安装表面及导线;及 数个适于安装于该印刷电路板上的锡球,该等锡球 系被设置于该晶元安装体的其中一个安装表面上 且系与对应之电镀贯孔对准及与该电镀贯孔之孔 形成壁上的导电材料电气连接。5.如申请专利范 围第4项所述之堆叠式记忆体模组结构,其中,该等 封胶层是由环氧树脂形成。6.一种堆叠式记忆体 模组结构,系适于安装在一印刷电路板上,包含: 一晶元安装体,该晶元安装体具有一第一安装表面 和一第二安装表面,并且系形成有数个其之孔形成 壁被电镀有导电材料的电镀贯孔,该第一和第二安 装表面各凹设有至少一个晶元容置凹坑,该第一和 第二安装表面及各凹坑的底壁皆布设有延伸至对 应之电镀贯孔且与该电镀贯孔之孔形成壁上之导 电材料电气连接之预定的电路轨迹; 至少两第一晶元,该等第一晶元各具有一设置有数 个黏接垫的黏接垫安装表面,该等第一晶元系分别 容置于该晶元安装体之对应的晶元容置凹坑内; 至少两第一绝缘胶带层,该等第一绝缘胶带层系分 别置于其中一个第一晶元与该晶元安装体之对应 之凹坑的底壁之间及另一个第一晶元与该晶元安 装体之对应之凹坑的底壁之间,该等第一胶带层系 各具有一与对应之晶元之黏接垫安装表面黏接的 第一黏接表面和一与该晶元安装体之对应之凹坑 之底壁黏接的第二黏接表面,该等第一胶带层系形 成有数个用以使各第一晶元之黏接垫与该晶元安 装体之对应之凹坑之底壁之对应之电路轨迹连通 的穿孔,在各穿孔中系设置有导电金属球俾可达成 该等第一晶元之黏接垫与该晶元安装体之对应之 凹壁之底壁之电路轨迹的电气连接; 至少两个第二晶元,该等第二晶元各具有一设置有 数个黏接垫的黏接垫安装表面,该等第二晶元系分 别容置于该晶元安装体之对应的晶元容置凹坑内; 至少两第二绝缘胶带层,该等第二绝缘胶带层系分 别置于其中一个第一晶元与对应之第二晶元之间 及另一个第一晶元与对应之第二晶元之间,该等第 二胶带层系各具有一与对应之第二晶元之与黏接 垫安装表面相对之表面黏接的第一黏接表面和一 与对应之第一晶元之黏接垫安装表面相对之表面 黏接的第二黏接表面,该等第二晶元之黏接垫系藉 由导线来与该晶元安装体之对应之安装表面的电 路轨迹成电气连接; 至少两封胶层,该等封胶层系各用于覆盖对应之第 二晶元之黏接垫安装表面及导线;及 数个适于安装于该印刷电路板上的锡球,该等锡球 系被设置于该晶元安装体的其中一个安装表面上 且系与对应之电镀贯孔对准及与该电镀贯孔之孔 形成壁上的导电材料电气连接。7.如申请专利范 围第6项所述之堆叠式记忆体模组结构,其中,该等 封胶层是由环氧树脂形成。8.一种堆叠式记忆体 模组结构,系适于安装在一印刷电路板上,包含: 第一和第二晶元安装体,该等晶元安装体各具有一 晶元安装表面和一与该晶元安装表面相对的电路 轨迹布设表面,该等晶元安装体各形成有一用于暴 露晶元之黏接垫的通孔及数个其之孔形成壁被电 镀有导电材料的电镀贯孔,在各晶元安装体之电路 轨迹布设表面上系布设有延伸至对应之电镀贯孔 且与该贯孔之孔形成壁上之导电材料电气连接之 预定的电路轨迹; 一第一晶元,该第一晶元具有一安装有黏接垫的黏 接垫安装表面,该第一晶元之黏接垫安装表面系与 一第一绝缘胶带层的第一黏接表面黏接,而该第一 绝缘胶带层的第二黏接表面系与该第一晶元安装 体的晶元安装表面黏接,该第一绝缘胶带层形成有 一与该晶元安装体之通孔对准的穿孔,该第一晶元 之黏接垫系藉由导线来与该第一晶元安装体之电 路轨迹布设表面上之对应的电路轨迹电气连接,于 该第一晶元安装体之电路轨迹布设表面上系设有 一用于覆盖该等导线与该第一晶元之黏接垫安装 表面之被暴露之部份的封胶层; 一第二晶元,该第二晶元具有一安装有黏接垫的黏 接垫安装表面,该第二晶元之黏接垫安装表面系与 一第二绝缘胶带层的第一黏接表面黏接,而该第二 绝缘胶带层的第二黏接表面系与该第二晶元安装 体的晶元安装表面黏接,该第二绝缘胶带层形成有 一与该第二晶元安装体之通孔对准的穿孔,该第二 晶元之黏接垫系藉由导线来与该第二晶元安装体 之电路轨迹布设表面上之对应的电路轨迹电气连 接,于该第二晶元安装体之电路轨迹布设表面上系 设有一用于覆盖该等导线与该第二晶元之黏接垫 安装表面之被暴露之部份的封胶层; 数个第一锡球,该等第一锡球系置于该第一与第二 晶元安装体之间,各第一锡球系与该第一晶元安装 体之一对应的电镀贯孔和该第二晶元安装体之一 对应的电镀贯孔对准,且系与该等贯孔之孔形成壁 上的导电材料电气连接,以致于各第一锡球系透过 晶元安装体之电路轨迹布设表面上的电路轨迹和 导线来与第一和第二晶元之对应的黏接垫电气连 接;及 数个第二锡球,该等第二锡球系被设置于该第二晶 元安装体的晶元安装表面上且系与对应的电镀贯 孔对准及与贯孔之孔形成壁的导电材料电气连接 。9.如申请专利范围第8项所述之堆叠式记忆体模 组结构,其中,该等封胶层是由环氧树脂形成。10. 如申请专程范围第8项所述之堆叠式记忆体模组结 构,其中,在该第一晶元之周围与该第一晶元安装 体之晶元安装表面之间系更形成有一环氧树脂层 。11.如申请专利范围第8项所述之堆叠式记忆体模 组结构,其中,在该第一晶元之与该黏接垫安装表 面相对的表面上系设置有一金属散热板。12.如申 请专利范围第8项所述之堆叠式记忆体模组结构, 其中,在该第二晶元之周围与该第二晶元安装体之 晶元安装表面之间系更形成有一环氧树脂层。13. 如申请专利范围第8项所述之堆叠式记忆体模组结 构,其中,在该第二晶元之与该黏接垫安装表面相 对的表面上系设置有一金属散热板。14.一种多层 堆叠式记忆体模组结构,系适于安装在一印刷电路 板上,包含: 至少两个堆叠式记忆体模组结构,该等堆叠式记忆 体模组结构各包含: 一晶元安装体,该晶元安装体具有一第一安装表面 和一第二安装表面,并且系形成有数个其之孔形成 壁被电镀有导电材料的电镀贯孔,该第一和第二安 装表面皆布设有延伸至对应之电镀贯孔且与该电 镀贯孔之孔形成壁上之导电材料电气连接之预定 的电路轨迹; 至少两晶元,该等晶元各具有一设置有数个黏接垫 的黏接垫安装表面; 至少两绝缘胶带层,该等绝缘胶带层系分别置于其 中一个晶元与该晶元安装体之第一安装表面之间 及另一个晶元与该晶元安装体之第二安装表面之 间,并且系各具有一与对应之晶元之黏接垫安装表 面黏接的第一黏接表面和一与该晶元安装体之对 应之安装表面黏接的第二黏接表面,该胶带层系形 成有数个用以使各晶元之黏接垫与该晶元安装体 之对应之安装表面之对应之电路轨迹连通的穿孔, 在各穿孔中系设置有导电金属球俾可达成该等晶 元之黏接垫与该晶元安装体之对应之电路轨迹的 电气连接;及 数个适于安装于该印刷电路板上的锡球,该等锡球 系被设置于该晶元安装体的其中一个安装表面上 且系与对应之电镀贯孔对准及与该电镀贯孔之孔 形成壁上的导电材料电气连接。15.如申请专利范 围第14项所述之多层堆叠式记忆体模组结构,其中, 在各晶元之周围该晶元安装体之对应之安装表面 之间系更形成有一环氧树脂层。16.如申请专利范 围第14项所述之多层堆叠式记忆体模组结构,其中, 在各晶元之与该黏接垫安装表面相对的表面上系 设置有一金属散热板。17.一种多层堆叠式记忆体 模组结构,系适于安装在一印刷电路板上,包含: 至少两个堆叠式记忆体模组结构,该等堆叠式记忆 体模组结构各包含: 一晶元安装体,该晶元安装体具有一第一安装表面 和一第二安装表面,并且系形成有数个其之孔形成 壁被电镀有导电材料的电镀贯孔,该第一和第二安 装表面各凹设有至少一个晶元容置凹坑并且皆布 设有延伸至对应之电镀贯孔且与该电镀贯孔之孔 形成壁上之导电材料电气连接之预定的电路轨迹; 至少两晶元,该等晶元各具有一设置有数个黏接垫 的黏接垫安装表面,该等晶元系分别容置于该晶元 安装体之对应的晶元容置凹坑内; 至少两绝缘胶带层,该等绝缘胶带层系分别置于其 中一个晶元与该晶元安装体之其中一个凹坑之底 壁之间及另一个晶元与该晶元装体之另一个凹坑 之底壁之间,该等胶带层系各具有一与对应之晶元 之与该黏接垫安装表面相对之表面黏接的第一黏 接表面和一与该晶元安装体之对应之凹坑之底壁 黏接的第二黏接表面,该等晶元之黏接垫系藉由导 线来与该晶元安装体之对应之安装表面的电路轨 迹成电气连接; 至少两封胶层,该等封胶层系各用于覆盖对应之晶 元之黏接垫安装表面及导线;及 数个适于安装于该印刷电路板上的锡球,该等锡球 系被设置于该晶元安装体的其中一个安装表面上 且系与对应之电镀贯孔对准及与该电镀贯孔之孔 形成壁上的导电材料电气连接。18.如申请专利范 围第17项所述之多层堆叠式记忆体模组结构,其中, 该等封胶层是由环氧树脂形成。19.一种多层堆叠 式记忆体模组结构,系适于安装在一印刷电路板上 ,包含: 至少两个堆叠式记忆体模组结构,该等堆叠式记忆 体模组结构各包含: 一晶元安装体,该晶元安装体具有一第一安装表面 和一第二安装表面,并且系形成有数个某之孔形成 壁被电镀有导电材料的电镀贯孔,该第一和第二安 装表面各凹设有至少一个晶元容置凹坑,该第一和 第二安装表面及各凹坑的底壁皆布设有延伸至对 应之电镀贯孔且与该电镀贯孔之孔形成壁上之导 电材料电气连接之预定的电路轨迹; 至少两第一晶元,该等第一晶元各具有一设置有数 个黏接垫的黏接垫安装表面,该等第一晶元系分别 容置于该晶元安装体之对应的晶元容置凹坑内; 至少两第一绝缘胶层,该等第一绝缘胶带层系分别 置于其中一个第一晶元与该晶元安装体之对应之 凹坑的底壁之间及另一个第一晶元与该晶元安装 体之对应之凹坑的底壁之间,该等第一胶带层系各 具有一与对应之晶元之黏接垫安装表面黏接的第 一黏接表面和一与该晶元安装体之对应之凹坑之 底壁黏接的第二黏接表面,该等第一胶带层系形成 有数个用以使各第一晶元之黏接垫与该晶元安装 体之对应之凹坑之底壁之对应之电路轨迹连通的 穿孔,在各穿孔中系设置有导电金属球俾可达成该 等第一晶元之黏接垫与该晶元安装体之对应之凹 壁之底壁之电路轨迹的电气连接; 至少两个第二晶元,该等第二晶元各具有一设置有 数个黏接垫的黏接垫安装表面,该等第二晶元系分 别容置于该晶元安装体之对应的晶元容置凹坑内; 至少两第二绝缘胶带层,该等第二绝缘胶带层系分 别置于其中一个第一晶元与对应之第二晶元之间 及另一个第一晶元与对应之第二晶元之间,该等第 二胶带层系各具有一与对应之第二晶元之与黏接 垫安装表面相对之表面黏接的第一黏接表面和一 与对应之第一晶元之黏接垫安装表面相对之表面 黏接的第二黏接表面,该等第二晶元之黏接垫系藉 由导线来与该晶元安装体之对应之安装表面的电 路轨迹成电气连接; 至少两封胶层,该等封胶层系各用于覆盖对应之第 二晶元之黏接垫安装表面及导线;及 数个适于安装于该印刷电路板上的锡球,该等锡球 系被设置于该晶元安装体的其中一个安装表面上 且系与对应之电镀贯孔对准及与该电镀贯孔之孔 形成壁上的导电材料电气连接。20.如申请专利范 围第19项所述之多层堆叠式记忆体模组结构,其中, 该等封胶层是由环氧树脂形成。21.一种多层堆叠 式记忆体模组结构,系适于安装在一印刷电路板上 ,包含: 至少两个堆叠式记忆体模组结构,该等堆叠式记忆 体模组结构各包含: 第一和第二晶元安装体,该等晶元安装体各具有一 晶元安装表面和一、与该晶元安装表面相对的电 路轨迹布设表面,该等晶元安装体各形成有一用于 暴露晶元之黏接垫的通孔及数个其之孔形成壁被 电镀有导电材料的电镀贯孔,在各晶元安装体之电 路轨迹布设表面上系布设有延伸至对应之电镀贯 孔且与该贯孔之孔形成壁上之导电材料电气连接 之预定的电路轨迹; 一第一晶元,该第一晶元具有一安装有黏接垫的黏 接垫安装表面,该第一晶元之黏接垫安装表面系与 一第一绝缘胶带层的第一黏接表面黏接,而该第一 绝缘胶带层的第二黏接表面系与该第一晶元安装 体的晶元安装表面黏接,该第一绝缘胶带层形成有 一与该晶元安装体之通孔对准的穿孔,该第一晶元 之黏接垫系藉由导线来与该第一晶元安装体之电 路轨迹布设表面上之对应的电路轨迹电气连接,于 该第一晶元安装体之电路轨迹布设表面上系设有 一用于覆盖该等导线与该第一晶元之黏接垫安装 表面之被暴露这部份的封胶层; 一第二晶元,该第二晶元具有一安装有黏接垫的黏 接垫安装表面,该第二晶元之黏接垫安装表面系与 一第二绝缘胶带层的第一黏接表面黏接,而该第二 绝缘胶带层的第二黏接表面系与该第二晶元安装 体的晶元安装表面黏接,该第二绝缘胶带层形成有 一与该第二晶元安装体之通孔对准的穿孔,该第二 晶元之黏接垫系藉由导线来与该第二晶元安装体 之电路轨迹布设表面上之对应的电路轨迹电气连 接,于该第二晶元安装体之电路轨迹布设表面上系 设有一用于覆盖该等导线与该第二晶元之黏接垫 安装表面之被暴露之部份的封胶层; 数个第一锡球,该等第一锡球系置于该第一与第二 晶元安装体之间,各第一锡球系与该第一晶元安装 体之一对应的电镀贯孔和该第二晶元安装体之一 对应的电镀贯孔对准,且系与该等贯孔之孔形成壁 上的导电材料电气连接,以致于各第一锡球系透过 晶元安装体之电路轨迹布设表面上的电路轨迹和 导线来与第一和第二晶元之对应的黏接垫电气连 接;及 数个第二锡球,该等第二锡球系被设置于该第二晶 元安装体的晶元安装表面上且系与对应的电镀贯 孔对准及与贯孔之孔形成壁的导电材料电气连接 。22.如申请专利范围第21项所述之多层堆叠式记 忆体模组结构,其中,该等封胶层是由环氧树脂形 成。23.如申请专利范围第21项所述之多层堆叠式 记忆体模组结构,其中,在该第一晶元之周围与该 第一晶元安装体之晶元安装表面之间系更形成有 一环氧树脂层。24.如申请专利范围第21项所述之 多层堆叠式记忆体模组结构,其中,在该第一晶元 之与该黏接垫安装表面相对的表面上系设置有一 金属散热板。25.如申请专利范围第21项所述之多 层堆叠式记忆体模组结,其中,在该第二晶元之周 围与该第二晶元安装体之晶元安装表面之间系更 形成有一环氧树脂层。26.如申请专利范围第21项 所述之多层堆叠式记忆体模组结构,其中,在该第 二晶元之与该黏接垫安装表面相对的表面上系设 置有一金属散热板。图式简单说明: 第一图系描绘本创作堆叠式记忆体模组结构之第 一较佳实施例的示意剖视图; 第二图系本创作第一较佳实施例之晶元安装体之 一部份的示意立体图; 第三图系本创作第一较佳实施例之晶元之一部份 的示意立体图; 第四图系本创作第一较佳实施例之胶带层之一部 份的示意立体图; 第五图系使用本创作第一较佳实施例之多层堆叠 式记忆体模组结构的示意剖视图; 第六图系本创作第二较佳实施例的示意剖视图; 第七图系使用本创作第二较佳实施例之多层堆叠 式记忆体模组结构的示意剖视图; 第八图系本创作第三较佳实施例的示意剖视图; 第九图系使用本创作第三较佳实施例之多层堆叠 式记忆体模组结构的示意剖视图; 第十图系本创作第四较佳实施例的示意剖视图; 第十一图系使用本创作第四较佳实施例之多层堆 叠式记忆体模组结构的示意剖视图;及 第十二图系本创作第五较佳实施例的侧视图。 |
