晶片装拆工具

摘要

一种晶片装拆工具，系一体成型而供旋转操作使用，主要包括一定位部、一驱动部及一操作部。该定位部系呈圆柱状，具有适当之直径，以在旋转操作时供晶片装拆工具适当定位。该定位部系以一具有较大直径且具有适当高度之垫高部而与驱动部相连。该驱动部略呈凸轮状，其周缘与旋转轴间之距离有所变化。该操作部系做为旋转晶片装拆工具之施力依据，其系以一圆柱状且具有适当高度之连结部而与驱动部相连，该连结部具有与驱动部、垫高部及定位部相同之旋转轴。

主权项

1.一种晶片装拆工具,系供旋转操作使用,包括: 一定位部,略呈圆柱状,具有适当之直径,以在旋转 操作时供晶片装拆工具适当定位; 一驱动部,其周缘与旋转轴间之距离有所变化。2. 如申请专利范围第1项所述之晶片装拆工具,其进 一步包括一操作部,以做为旋转晶片装拆工具之施 力依据。3.如申请专利范围第2项所述之晶片装拆 工具,其中该定位部、驱动部及操作部系一体成型 。4.如申请专利范围第3项所述之晶片装拆工具,其 中该驱动部略呈凸轮状。5.如申请专利范围第3项 所述之晶片装拆工具,其中该定位部系以一具有较 大直径并具有适当高度之垫高部而与驱动部相连 。6.如申请专利范围第3项所述之晶片装拆工具,其 中该操作部系以一圆柱状且具有适当高度之连结 部而与驱动部相连。7.如申请专利范围第6项所述 之晶片装拆工具,其中该连结部具有与驱动部及定 位部相同之旋转轴。图式简单说明: 第一图系习知电连接器与相关组件之立体视图。 第二图系本创作晶片装拆工具与相关组件之立体 视图。 第三图系本创作晶片装拆工具于另一角度之立体 视图。