| 主权项 |
1.一种研磨溶液供应系统,用以供应研磨溶液至一 个或一个以上之研磨部分,包含: 一原料溶液供应源,用以容纳一原料溶液; 一稀释溶液供应源,用以容纳一稀释溶液; 一混合部,用以混合藉由一原料溶液供应管线以及 一稀释溶液供应管线所供应之原料溶液与稀释溶 液,以调成该研磨溶液,该混合部系密闭式地密封 住,以隔绝外界大气;以及 一输送管线,用以将该研磨溶液输送至该研磨部分 。2.根据申请专利范围第1项之研磨溶液供应系统, 其中该混合部系调成该具有固定成份之该研磨溶 液。3.根据申请专利范围第1项之研磨溶液供应系 统,其中该混合部系具有一压力调整装置,用以调 整液体路径之内部压力,同时维持该混合部之密闭 式密封。4.根据申请专利范围第3项之研磨溶液供 应系统,其中该压力调整装置系包含一可挠性气袋 ,该气袋系连通至该混合部之上方空间。5.根据申 请专利范围第1项之研磨溶液供应系统,其中该系 统具有一清洁装置,用以清洁该原料溶液供应管线 。6.根据申请专利范围第1项之研磨溶液供应系统, 其中该混合部具有一添加物供应管线,用以供应添 加物至该研磨溶液。7.根据申请专利范围第1项之 研磨溶液供应系统,进一步包含一原料溶液流率调 整装置,其系位在该原料溶液供应管线中,及/或一 稀释溶液流率调整装置,其系位在该稀释溶液供应 管线中,以及一控制装置,其系藉由控制该原料溶 液流率调整装置及/或该稀释溶液流率调整装置而 维持该混合部中之研磨溶液的固定浓度。8.根据 申请专利范围第7项之研磨溶液供应系统,进一步 包含用以变换该原料溶液与该稀释溶液之流动变 换装置,用以交替地将该稀释溶液导向该原料溶液 流率调整装置以及该稀释溶液流率调整装置。9. 一种研磨溶液供应系统,用以供应一研磨溶液至一 个或一个以上之研磨部分,包含: 一循环路径,用以循环该研磨溶液;以及 一输送管线,用以输送该研磨溶液至该研磨部分, 其中该循环路径以及该输送管线系密闭式地密封, 以隔绝外界空气。10.根据申请专利范围第9项之研 磨溶液供应系统,其中该系统系进一步具有一原料 溶液贮箱、一稀释溶液贮箱以及一用以混合原料 溶液及稀释溶液之混合部,且所有包括该原料溶液 贮箱及该稀释溶液贮箱之液体路径均密闭式地加 以密封。11.一种研磨溶液供应系统,用以供应一研 磨溶液至一研磨部分,包含: 一混合部,用以调整该研磨溶液之浓度及/或成份; 以及 一流量控制装置,用以控制供应液体至该混合部之 速率,该流量控制装置包含一压力调整阀,用以调 整在压力调整阀第二侧边之液体压力。12.根据申 请专利范围第11项之研磨溶液供应系统,进一步包 含一收缩装置,其系位在该压力调整阀之第二侧边 。13.一种研磨系统,包含: 一研磨部分,用以将一物件抵压在一研磨工具上, 而研磨该物件; 一输送管线,其系与一外部研磨溶液供应源相连通 ,而用以将供应研磨溶液至该研磨部分上; 一整体性外壳,包括该研磨部分及该输送管线; 一流量控制装置,用以控制在该输送管线内之该研 磨溶液的流量于一指令信号所给定之希望的流率; 以及 一关闭阀,用以中止在该输送管线内该研磨溶液之 流入。14.根据申请专利范围第13项之研磨系统,进 一步包含一主管线,其系连通至该外部研磨溶液供 应源,以使该研磨溶液流动,其中该输送管线包含 一延伸之循环管线,用以构成该主管线之一部分, 以及由该延伸之循环管线朝向该研磨部分延伸之 输送管。15.根据申请专利范围第13项之研磨系统, 其中该流量控制装置具有一压力调整阀,用以调整 该流量控制装置之第二侧边中之压力至该指令信 号所给定之特定値。16.根据申请专利范围第15项 之研磨系统,进一步包含一收缩装置,其系位在该 压力调整阀之第二侧边。17.根据申请专利范围第 13项之研磨系统,其中该输送管系与用以将一清洁 溶液供应至该流量控制装置之一清洁用液体输送 管相连。18.一种研磨溶液供应系统,用以供应一研 磨溶液至一个或一个以上之研磨部分,包含: 一主管线,用以使该研磨溶液连续地流动,以及一 个或以上之输送管线,其系由该主管线朝向每一研 磨部分而延伸,其中至少一该输送管线具有流量控 制装置,用以依照一指令信号调整阀门而控制该研 磨溶液之流率。19.一种使用一研磨系统研磨半导 体晶圆之方法,其中该研磨系统系包含一个或一个 以上之研磨部分;一研磨溶液供应系统,用以将供 应研磨溶液至每一该研磨部分;一研磨溶液循环路 径,插置在该研磨部分与该研磨溶液供应系统之间 ;以及一个或以上之输送管线,其系由该研磨溶液 循环路径延伸至每一该研磨部分;该方法包含以下 之步骤: 稀释一溶液至希望之浓度,以调成该研磨溶液; 使该研磨溶液在该研磨溶液循环路径内循环; 经由该输送管线而从该研磨溶液循环路径中抽取 出该研磨溶液,且将其导向至该研磨部分; 调整该输送管中流动阀之开关至一指令信号所给 定之预定流率,以输送希望数量之该研磨溶液输送 至该研磨部分;以及 停止由该研磨溶液循环路径抽取出该研磨溶液至 该研磨部分上,且清洁该输送管线。20.根据申请专 利范围第19项之方法,其中该调整阀门开关之步骤, 系藉由平衡该流动阀之第二侧边中之压力与一预 定之压力信号而进行,以符合给予该研磨部分之希 望的流率。图式简单说明: 第一图系包含本发明之溶液供应系统之研磨系统 的第一实施例之概要的整体配置图; 第二图系在第一图中之缓冲管的截面视图; 第三图系第一图所示之压力调整阀之详细的截面 视图; 第四图系原料溶液贮箱之一变化的截面视图; 第五图系溶液供应系统之另一变化之概要配置图; 第六图系本发明之研磨系统之第二实施例的概要 配置图; 第七图系本发明之研磨系统的第二实施例之一变 化的概要配置图;以及 第八图系本发明之研磨系统的第三实施例的概要 配置图。 |
