发明名称 碟片模制方法
摘要 一种碟片模制方法中的闸密封程序,其中在公切具恰好插入母切具前,停止公切具的前进。在此同时,当公切具位于位置P时,藉由使浇住口的内压与公切具的前进压力相互平衡而将公切具停止。藉此无须将公切具22及母切具12重叠,便可实施闸密封。进一步的,由于不会产生公切具22及母切具l2重叠时的间隙,因此可避免移除薄层部时所产生的切断粉尘。其中碟片模安装于压印器上,且其凹穴内注满熔融树脂,藉由将公切具朝母切具前进而实施闸密封,其后在压力下维持一段时间,并冷却、开模而完成闸切的程序,此方法的特征在于在闸密封的步骤中,当公切具恰好插入母切具内时,浇住口的内压与公切具的前进压力相互平衡。藉此,在本发明中,于公切具恰好插入母切具后,藉由使浇住口的内压与公切具的前进压力相互平衡,公切具的前进恰好在抵达母切具前停住。亦即,停止在一状态,其中公切具与母切具末重叠,且形成的间隙相当小而能防止熔融树脂回流至浇注口。据此,闸密封的程序不同于知的方式,在公切具与母切具未重叠的情况下亦可达成闸密封。且因公切具的前进在其压力与浇注口之内压平衡下停止,因此可推论出此设计可获得高精度的停止位置。
申请公布号 TW416909 申请公布日期 2001.01.01
申请号 TW088113265 申请日期 1999.08.03
申请人 名机制作所股份有限公司 发明人 浅井郁夫
分类号 B29C43/34;G11B7/26 主分类号 B29C43/34
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种碟片模制方法,其中将熔融树脂注满配置于 压印器上的凹穴内,且使公切具向着母切具前进以 封住闸道,于实施维持压力及冷却的步骤后,进一 步进行开模及闸切的程序,此方法包括一平衡步骤 ,其中在闸密封的步骤中,浇住口的内压与公切具 恰好插入母切具前的前进压力相互平衡。2.如申 请专利范围第1项的碟片模制方法,其中在开模步 骤中维持公切具的前进压力。3.如申请专利范围 第1项或第2项的碟片模制方法,其中开模步骤中,公 切具的前进速度设成大于等于开模的初始速度。 图式简单说明: 第一图显示依据本发明第一实施例之模具的剖面 图,其中凹穴内注满熔融树脂。 第二图的模具剖面图接续第一图,显示闸切状态。 第三图的模具剖面图接续第二图,显示开模及闸切 的状态。 第四图的模具剖面图接续第三图,显示将碟片从可 移动模具上释放的步骤。 第五图显示利用实施例的方法,用以模制之模具构 造的剖面图。 第六图显示公切具之驱动机构的简图。 第七图显示第五图模具中射出套筒及支持块的配 置。 第八图显示在凹穴中形成切断粉尘的薄膜部份。 第九图显示切断粉尘如何从第八图的薄膜部份产 生。
地址 日本