| 发明名称 |
Substrat-Behandlungsverfahren und Vorrichtung dafür |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE69132328(T2) |
申请公布日期 |
2000.12.28 |
| 申请号 |
DE19916032328T |
申请日期 |
1991.10.18 |
| 申请人 |
KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA, KAWASAKI |
发明人 |
OKUMURA, KATSUYA |
| 分类号 |
G03F7/30;C25D5/02;C25D7/12;H01L21/00;H01L21/027;H01L21/30;H01L21/304;H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/00;G03F7/40 |
主分类号 |
G03F7/30 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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