发明名称 |
抗菌羟基磷灰石镀层的制备方法 |
摘要 |
本发明涉及一种抗菌羟基磷灰石镀层的制备方法,该方法首先是在清洗过的样品表面溅射沉积羟基磷灰石镀层,然后将镀完膜的样品放在浓度为20—100ppm的AgNO<SUB>3</SUB>溶液中,室温下浸泡24—48小时,即为具有抗菌羟基磷灰石镀层的样品。本发明制备的样品,其杀菌率在24小时内达100%,对巨噬细胞、成骨细胞等无毒副作用,具有良好的生物相容性。 |
申请公布号 |
CN1059874C |
申请公布日期 |
2000.12.27 |
申请号 |
CN98120506.2 |
申请日期 |
1998.10.16 |
申请人 |
清华大学 |
发明人 |
冯庆玲;金泽男;崔福斋;吴璟;赵锴 |
分类号 |
C01B25/32;A61L27/00;C23C14/06 |
主分类号 |
C01B25/32 |
代理机构 |
清华大学专利事务所 |
代理人 |
罗文群 |
主权项 |
1.一种医用植入物的离子束增强沉积羟基磷灰石镀层的制备方法,其 特征在于该方法包括下列各步骤: (1)清洗:电流为30~60mA,用能量为0.8~1.2KeV的Ar离子束轰 击基底样品表面,轰击时间为10~15分钟,本底压强为5×10<sup>-6</sup>乇,工作 过程中,保持水蒸汽分压为0~2×10<sup>-4</sup>乇,工作压强为0.5×2.5<sup>-4</sup>乇; (2)制作界面:以50%的羟基磷灰石烧结陶瓷靶为溅射靶,用电流为 20~60mA,能量为0.3~3.5KeV的离子束轰击,在基底样品表面溅射成 膜,同时以电流为1~3mA,能量为24~30KeV的高能Ar离子束轰击基 底样品表面,溅射时间为10~30分钟; (3)沉积生长:上述第二步的溅射过程继续进行,用电流为40~ 100mA、能量为3~3.5KeV的离子轰击,继续溅射成膜,同时以电流为5 ~20mA,能量为0.5~400KeV的低能Ar离子轰击,溅射时间为1~5小 时; (4)镀膜后1小时,将上述第三步的膜样品从真空中取出,加热至 380℃~420℃,在湿度为大于70%的潮湿空气中退火0~4小时,即可得 到具备羟基磷灰石镀层的样品; 其特征在于还包括: (5)将上述镀完膜的样品放在浓度为20-100ppm的AgNO<sub>3</sub>溶液中, 室温下浸泡24-48小时,即为具有抗菌羟基磷灰石镀层的样品。 |
地址 |
100084北京市海淀区清华园 |