发明名称 | 超声波振动接合装置 | ||
摘要 | 一种超声波振动接合装置,操作者在控制装置上设定振动开始负荷设定值、第1及第2负荷压力设定值、平衡压力设定值、一次接合时间、全接合时间及与接合部分的大小和材料相应的压力曲线的斜度等控制条件,使控制装置控制负荷控制机构部、即气缸的负荷室内部的压力以及构成上下驱动机构部的电动机正转和逆转,使第1和第2构件在从振动开始时刻起经过第1负荷压力设定值逐渐向第2负荷压力设定值上升的负荷下一边接受超声波振动一边被接合。本发明可实现最佳接合。 | ||
申请公布号 | CN1277904A | 申请公布日期 | 2000.12.27 |
申请号 | CN00118391.5 | 申请日期 | 2000.06.13 |
申请人 | 株式会社厄泰克斯 | 发明人 | 佐藤茂;胜见贡;中居诚也 |
分类号 | B23K20/10;B23K37/00 | 主分类号 | B23K20/10 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 方晓虹 |
主权项 | 1.一种超声波振动接合装置,用支承在接合机构上的谐振器和装配机构的装配台将重叠的多个构件加压保持在它们之间,从与谐振器结合的振子向谐振器传递超声波振动,利用超声波振动将重叠的多个构件接合,其特征在于,接合机构具有接合作业的上下驱动机构部和接合作业的负荷控制机构部。 | ||
地址 | 日本福冈县 |