发明名称 一种具有集成电抗性负载的宽频圆形微带天线
摘要 本发明为在一圆形微带天线之圆形微片金属片(microstrip patch)上植入一电抗性负载(reactive loading)。此负载为一个微带结构由两个或两个以上不同宽度的微带线线段串接而成,且微带结构的一端开路,一端短路至圆形微片金属片。此负载可以与圆形微片金属片一次制作完成。由实验结果显示,本项天线设计的操作频宽可以达到一般圆形微带天线的3.2倍。
申请公布号 TW416168 申请公布日期 2000.12.21
申请号 TW088103023 申请日期 1999.02.25
申请人 翁金辂 发明人 翁金辂;詹正义
分类号 H01Q5/00 主分类号 H01Q5/00
代理机构 代理人
主权项 1.一种具有集成电抗性负载的宽频圆形微带天线,其圆形微片金属片上具有一个近似矩形之槽孔,槽孔内有一个电抗性负载。2.如申请专利范围第1项所述之具有集成电抗性负载的宽频圆形微带天线,其中圆形微片金属片及电抗性负载均制作在一个接地的基底层上。3.如申请专利范围第1项所述之具有集成电抗性负载的宽频圆形微带天线,其中电抗性负载为一个微带结构由两个或两个以上不同宽度的微带线线段串接而成,且微带结构的一端开路,一端短路至圆形微片金属片。4.如申请专利范围第1项所述之具有集成电抗性负载的宽频圆形微带天线,其中天线的馈入方式为同轴线馈入。图式简单说明:第一图为本发明之一种具有集成电抗性负载的宽频圆形微带天线之结构图,在其圆形微片金属片(1)内具有一个近似矩形之槽孔(2),而槽孔内有一个微带结构的电抗性负载(3);圆形微片金属片(circular microstrip patch)及电抗性负载(reactive loading)均制作在一个接地基底层(grounded substrate layer)上面,同轴线馈入(4)穿过接地金属片(5)及基底层(6)与圆形微片金属片连接。第二图为第一图天线的返回损失(return loss)实验测量结果。圆形微片金属片半径为2.19公分,基底层厚度、相对介电常数及大小分别为0.16公分、4.4及7.5公分7.5公分,馈入点离圆心1.22公分,近似矩形槽孔宽0.8公分长1.5公分,电抗性负载短路至圆形微片金属片之微带线线段宽0.2公分长0.9公分,而电抗性负载开路一端之微带线线段宽0.6公分长0.2公分,中间连接短路端及开路端之微带线线段长度0.4公分。第三图为第一图天线的辐射场型(radiation pattern)实验量测结果。粗线代表主极化(co-polarization)测量结果,细线代表交叉极化(cross-polarization)测量结果;(1)为天线操作在1885MHz之两垂直平面测量结果,(2)为天线操作在1947MHz之两垂直平面测量结果。天线参数如第二图说明中所示。第四图为第一图天线于垂向方向(broadside direction)的天线增益实验量测结果。天线参数如第二图说明中所示。
地址 高雄巿鼓山区莲海路七十号国立中山大学电机系
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