| 主权项 |
1.一种液体涂布装置,系具备有: 容器, 喷雾吐出喷嘴,以将喷雾吐出于前述容器内, 喷雾搬送通路,以将前述容器内之前述喷雾搬送至 前述容器外,其特征在于,系具备, 液中喷嘴,其气体吐出口在储留于前述容器内之液 体中,藉在前述液体内吐出气体以从前述 液体产生喷雾。2.如申请专利范围第1项之液体涂 布装置,其中系使自前述喷雾吐出喷嘴之吐出流的 大半在 被搬入前述喷雾搬送通路前,先撞击前述容器内之 壁面。3.如申请专利范围第2项之液体涂布装置,其 中前述壁面系前述液体之液面。4.如申请专利范 围第1项之液体涂布装置,其中在前述气体供给至 前述液中喷嘴之通路上, 具备有将前述容器内控制于一定之压力的压力控 制机构。5.如申请专利范围第1项之液体涂布装置, 其中具有其顶端部在前述容器内之空气中且能吐 出气体之气体吐出喷嘴。6.如申请专利范围第5项 之液体涂布装置,其中在前述气体供给至前述气体 吐出喷嘴之通路 上,具备有将前述容器内控制于一定之压力的压力 控制机构。7.如申请专利范围第1项之液体涂布装 置,其中在前述喷雾搬送通路之顶端,连接有顶端 渐 细形状之吐出部。8.如申请专利范围第1项之液体 涂布装置,藉由将气体及液体供给至前述喷雾吐出 喷嘴,并 在前述喷雾吐出喷嘴内混合前述气体及前述液体, 以对前述容器内吐出前述喷雾。9.如申请专利范 围第8项之液体涂布装置,其中储留于前述容器内 之液体流入液体供给机构 ,自前述液体供给机构流出之液体被供给至前述喷 雾吐出喷嘴。10.如申请专利范围第9项之液体涂布 装置,其中前述液体供给机构系液体泵。11.如申请 专利范围第9项之液体涂布装置,其中前述液体供 给机构系具有顶端部在储留于前 述容器内之液体中且能将储留于前述容器内之液 体吸上之虹吸管。12.如申请专利范围第8项之液体 涂布装置,其中在前述气体供给至前述喷雾吐出喷 嘴之通路 上,具备有将前述容器内控制于一定之压力的压力 控制机构。13.一种液体涂互装置,系具有容器,及 将喷雾吐出于前述容器内之喷雾吐出喷嘴,以及将 前述容器内之前述喷雾搬送至前述容器外之喷雾 搬送通路,其特征在于:使自前述喷雾吐出 喷嘴之吐出流的大半在被搬入前述喷雾搬送通路 前,先撞击前述容器内之壁面。14.如申请专利范围 第13项之液体涂布装置,其中藉前述壁面,前述容器 内被分离为上侧空 间及下侧空间,前述喷雾吐出喷嘴之吐出口配置于 前述下侧空间内。15.如申请专利范围第13项之液 体涂布装置,其中藉前述壁面,前述容器内被分离 为上侧空 间及下侧空间,前述喷雾吐出喷嘴之吐出口配置于 前述上侧空间内。16.如申请专利范围第13项之液 体涂布装置,其中前述壁面,系下侧为开口部之半 球状部件 之内壁面。17.如申请专利范围第13项之液体涂布 装置,其中前述壁面,系下侧为开口部之半球状部 件 之外壁面。18.如申请专利范围第13项之液体涂布 装置,其中前述壁面系储留于前述容器内之液体之 液 面。19.如申请专利范围第13项之液体涂布装置,其 中前述壁面形成有吐出流搬送通路,藉将连 接于前述吐出流搬送通路之阀打开,可将来自前述 喷雾吐出喷嘴之吐出流之大半直接取出至 前述容器外。20.如申请专利范围第13项之液体涂 布装置,其中撞击前述壁面后,被搬入前述喷雾搬 送通 路前之前述吐出流,系撞击不同于前述壁面而另外 形成之壁面。21.如申请专利范围第13项之液体涂 布装置,其中具有其顶端部在前述容器内之空气中 且能 吐出气体之气体吐出喷嘴。22.如申请专利范围第 21项之液体涂布装置,其中在前述气体供给至前述 气体吐出喷嘴之通 路上,具备有将前述容器内控制于一定之压力的压 力控制机构。23.如申请专利范围第13项之液体涂 布装置,其中在前述喷雾搬送通路之顶端,连接有 顶端 渐细形状之吐出部。24.如申请专利范围第13项之 液体涂布装置,藉由将气体及液体供给至前述喷雾 吐出喷嘴, 并在前述喷雾吐出喷嘴内混合前述气体及前述液 体,以对前述容器内吐出前述喷雾。25.如申请专利 范围第24项之液体涂布装置,其中储留于前述容器 内之液体流入液体供给机 构,自前述液体供给机构流出之液体被供给至前述 喷雾吐出喷嘴。26.如申请专利范围第25项之液体 涂布装置,其中前述液体供给机构系液体泵。27.如 申请专利范围第25项之液体涂布装置,其中前述液 体供给机构系具有顶端部在储留于 前述容器内之液体中且能将储留于前述容器内之 液体吸上之虹吸管。28.如申请专利范围第24项之 液体涂布装置,其中在前述气体供给至前述喷雾吐 出喷嘴之通 路上,具备有将前述容器内控制于一定之压力的压 力控制机构。29.一种液体涂布装置,容器内之喷雾 ,系藉供给至前述容器内之气体之气体压力,通过 喷 雾搬送通路搬送至前述容器外,其特征在于,具备 有将前述容器内控制于一定之压力的压力 控制机构。30.如申请专利范围第29项之液体涂布 装置,其中前述喷雾,系藉将喷雾吐出于前述容器 内 之喷雾吐出喷嘴供给,藉由将气体及液体供给至前 述喷雾吐出喷嘴,并在前述喷雾吐出喷嘴 内混合前述气体及前述液体,以对前述容器内吐出 前述喷雾。31.如申请专利范围第30项之液体涂布 装置,其中在前述气体供给至前述喷雾吐出喷嘴之 通 路上,具备有前述压力控制机构。32.如申请专利范 围第29项之液体涂布装置,其中具备有其气体吐出 口在储留于前述容器内 之液体中的液中喷嘴,藉在前述液体内吐出气体以 从前述液体产生喷雾。33.如申请专利范围第32项 之液体涂布装置,其中在前述气体供给至前述液中 喷嘴之通路上 ,具备有前述压力控制机构。34.如申请专利范围第 29项之液体涂布装置,其中前述压力控制机构,具有 连接于前述气体 之供给通路上之压力调整阀,当前述容器内之压力 上昇至设定値时,关闭前述压力调整阀停 止前述气体之供给,当前述容器内之压力下降至一 定压力时,打开前述压力调整阀再开始前 述气体之供给。35.如申请专利范围第34项之液体 涂布装置,其中前述设定値系可变更者。36.如申请 专利范围第29项之液体涂布装置,其中前述压力控 制机构,具有连接于前述气体 之供给通路上之电磁阀,及压力检测部配置于前述 容器内之压力开关,当前述容器内之压力 上昇至上限之设定値时,藉前述压力开关,关闭前 述电磁阀停止前述气体之供给,当前述容 器内之压力下降至下限之设定値时,藉前述压力开 关,打开前述电磁阀再开始前述气体之供 给。37.如申请专利范围第36项之液体涂布装置,其 中前述压力开关系具复数组之各个不同之上 限値及下限値之组合,而可切换前述组合。38.如申 请专利范围第29项之液体涂布装置,其中前述压力 控制机构,具有设于前述气体之 供给通路上之阀,及检测通过前述阀后之前述气体 之压力的压力感应器,以及控制部;藉前 述压力感应器检测出之检测压力被变换为电气讯 号,前述电气讯号在前述控制部演算处理, 当前述控制部判断前述检测压力达上限之设定値 时,发出关闭前述关之讯号,停止前述气体 之供给,当判断前述检测压力达下限之设定値时, 发出打开前述阀之讯号,再开始前述气体 之供给。39.如申请专利范围第38项之液体涂布装 置,其中前述压力感应器系配置于前述容器内。40. 如申请专利范围第38项之液体涂布装置,其中前述 压力感应器系配置于前述气体之供给 通路中之前述阀与前述容器间。41.如申请专利范 围第38项之液体涂布装置,其中前述压力感应器系 配置于前述喷雾搬送通 路。42.如申请专利范围第38项之液体涂布装置,其 中前述上限的设定値及下限的设定値系可变 更者。43.如申请专利范围第29项之液体涂布装置, 其中前述喷雾搬送通路之顶端连接有顶端渐细 形状之吐出部。44.一种切削加工方法,其特征为: 系在工作机械之给油部安装液体涂布装置,以向刃 物供 给喷雾而切削加工加工对向物;该液体涂布装置具 有容器,及将喷雾吐出于前述容器内之喷 雾吐出喷嘴,将前述容器内之前述喷雾搬送至前述 容器外之喷雾搬送通路,以及其气体吐出 口在储留于前述容器内之液体中,藉在前述液体内 吐出气体以从前述液体产生喷雾之液中喷 嘴。45.如申请专利范围第44项之切削加工方法,系 使自前述喷雾吐出喷嘴之吐出流的大半在被 搬入前述喷雾搬送通路前,先撞击前述容器内之壁 面。46.一种切削加工方法,其特征为:系在工作机 械之给油部安装液体涂布装置,以向刃物供 给喷雾而切削加工加工对向物;该液体涂布装置具 有容器,及将喷雾吐出于前述容器内之喷 雾吐出喷嘴,以及将前述容器内之前述喷雾搬送至 前述容器外之喷雾搬送通路,而前述喷雾 吐出喷嘴之吐出流的大半在被搬入前述喷雾搬送 通路前,会先撞击前述容器内之壁面。47.如申请专 利范围第46项之切削加工方法,其中藉前述壁面,前 述容器内被分离为上侧空 间及下侧空间,前述喷雾吐出喷嘴之吐出口配置于 前述下侧空间内。48.如申请专利范围第46项之切 削加工方法,其中藉前述壁面,前述容器内被分离 为上侧空 间及下侧空间,前述喷雾吐出喷嘴之吐出口配置于 前述上侧空间内。49.一种切削加工方法,其特征为 :系在工作机械之给油部安装液体涂布装置,以向 刃物供 给喷雾而切削加工加工对向物;该液体涂布装置容 器内之喷雾,藉供给至前述容器内之气体 的气体压力,通过喷雾搬送通路搬送至前述容器外 ,且具备有将前述容器内控制于一定之压 力的压力控制机构。50.如申请专利范围第49项之 切削加工方法,其中前述压力控制机构,具有连接 于前述气体 之供给通路上之压力调整阀,当前述容器内之压力 上昇至设定値时,关闭前述压力调整阀停 止前述气体之供给,当前述容器内之压力下降至一 定压力时,打开前述压力调整阀再开始前 述气体之供给。51.如申请专利范围第49项之切削 加工方法,其中前述压力控制机构,具有连接于前 述气体 之供给通路上之电磁阀,及压力检测部配置于前述 容器内之压力开关;当前述容器内之压力 上昇至上限之设定値时,藉前述压力开关,关闭前 述电磁阀停止前述气体之供给,当前述容 器内之压力下降至下限之设定値时,藉前述压力开 关,打开前述电磁阀再开始前述气体之供 给。52.如申请专利范围第49项之切削加工方法,其 中前述压力控制机构,具有设于前述气体之 供给通路上之阀,及检测通过前述阀后之前述气体 之压力的压力感应器,以及控制部;藉前 述压力感应器检测出之检测压力被变换为电气讯 号,前述电气讯号在前述控制部演算处理, 当前述控制部判断前述检测压力达上限之设定値 时,发出关闭前述阀之讯号,停止前述气体 之供给,当判断前述检测压力达下限之设定値时, 发出打开前述阀之讯号,再开始前述气体 之供给。图式简单说明: 第一图系与本发明之第1实施形态相关之液体涂布 装置之垂直截面图。 第二图系与本发明之第2实施形态相关之液体涂布 装置之垂直截面图。 第三图系与本发明之第3实施形态相关之液体涂布 装置之垂直截面图。 第四图系与本发明之第4实施形态相关之液体涂布 装置之垂直截面图。 第五图系与本发明之第5实施形态相关之液体涂布 装置之垂直截面图。 第六图系与本发明之第6实施形态相关之液体涂布 装置之垂直截面图。 第七图系与本发明之第7实施形态相关之液体涂布 装置之垂直截面图。 第八图(a)系与本发明之第8实施形态相关之压力控 制回路。 第八图(b)系与本发明之第9实施形态相关之压力控 制回路。 第八图(c)系与本发明之第10实施形态相关之压力 控制回路。 第九图系与本发明之第11实施形态相关之压力控 制回路。 |
