| 主权项 |
[57] 申请专利范围:1.一种用以惰性化波焊设备之 装置,该波焊设备具有一焊锡槽(19)与一输送系统 以供产生一 或多个焊锡波(14.15),尤其供焊接电气印刷电路板, 该种装置具有其于所有侧均为闭合、 形状如同一框架、侵入于焊锡(19)中之一侵入式盒 体(1),并具有多孔状导管(2.3.4)以分 布氮气,该等导管系配置在侵入式盒体内于具有出 口开口(8.9.10)之笼状壳体(5.6.7) 中,该等笼状壳体(5.6.7)系设计使得多孔状导管(2.3. 4)系配置于其内之方式为,该等 多孔状导管(2.3.4)本质上系不会被波焊设备操作期 间所产生的焊锡飞溅物撞击。2.如申请专利范围 第1项之装置,该等笼状壳体(5.6.7)具有系仅导引至 侧边及/或朝下之 出口开口(8.9.10)。3.如申请专利范围第1或2项之装 置,该等多孔状导管(2.3.4)系分散配置在其笼状壳 体(5 、6.7)内,尤其是相较于由相对出口开口之笼状壳 体(5.6.7)的该等壁面而离各别的出口 开口(8.9.10)更远。4.如申请专利范围第1或2项之装 置,在各情形下,于出口开口(8.9.10)与多孔状导管(2. 3.4)之间系有一中间空间(11.12.13),其系于笼状壳体( 5.6.7)内之底部打开,且其允 许焊锡飞溅物可朝下而流出。5.如申请专利范围 第1或2项之装置,该等笼状壳体(5.6.7)之所有壁面均 具有相对于水平 面之一倾斜度,俾使撞击于内侧上之壁面的焊锡飞 溅物可朝下而流出,不会撞击该等多孔状 导管(2.3.4)。6.如申请专利范围第1或2项之装置,至 少一第一多孔状导管(12)系配置于其位在平行于焊 锡 波(14)之装置的一入口侧上,且在各情形下,一第二 多孔状导管(3)系配置于侵入式盒体(1) 之上方区域中的一相对出口侧上。7.如申请专利 范围第6项之装置,其中,在一波焊设备具有至少二 个焊锡波(14.15)之情形 下,一另一多孔状导管(4)系配置于各二个焊锡波(14 .15)之间且平行于此二个焊锡波,该 导管之笼状壳体(7)系弯曲为半圆形之横截面,在该 另一多孔状导管(4)之上方且系向下导引 在远至该另一多孔状导管(4)之下方的侧边,并具有 仅在该另一多孔状导管(4)之下方的至少 一出口开口(10)。8.如申请专利范围第7项之装置, 该另一多孔状导管(4)具有比第一多孔状导管(2)与 第二多 孔状导管(3)为较小之横截面。9.如申请专利范围 第7项之装置,在介于笼状壳体(7)与该另一多孔状 导管(4)之间的内侧上 系有1至3毫米之一间隙(16)。10.如申请专利范围第1 或2项之装置,该等多孔状导管(2.3.4)具有之平均孔 尺寸为0.3至2 微米,且尤其为0.4至0.6微米者。11.如申请专利范围 第1或2项之装置,其中至少一个导板(17)系固定至一 笼状壳体(6),于焊 锡槽中之扰动区域及/或焊锡飞溅物系预期为至一 增加程度的区域中。12.如申请专利范围第11项之 装置,在该导板(17)之下方系有供氮气用之至少一 个出口开口 (18)。13.如申请专利范围第1或2项之装置,所有之出 口开口(8.9.10)系构成使得可产生具有低 扰动之最均匀的氮气流动。14.一种用以操作如申 请专利范围第6项所述装置之方法,透过第二多孔 状导管(3)于出口侧 之氮气流量系较透过其余多孔状导管(2.4)各者之 各别流量为大。15.一种用以操作如申请专利范围 第1项所述装置之方法,供应之氮气的温度系远低 于焊锡 (19)之温度,较佳为绝对温度100至400度以下,尤其是 大约在周围温度约为摄氏温度20度时 。图式简单说明: 第一图显示根据本发明一种装置的概略纵向剖面; 及 第二图显示根据第一图之装置的上方之视图。 |
