| 发明名称 | 无熔剂的硬焊料膏 | ||
| 摘要 | 本发明涉及无熔剂的硬焊料膏,它由以铜－磷合金为基础的细分的焊料,其操作温度不高于700℃,和热塑性有机粘合剂体系组成,所述粘合剂体系由相对摩尔质量为50,000～500,000的聚异丁烯和熔程为40～90℃的石蜡的混合物组成。 | ||
| 申请公布号 | CN1277571A | 申请公布日期 | 2000.12.20 |
| 申请号 | CN98810504.7 | 申请日期 | 1998.09.02 |
| 申请人 | 底古萨－胡尔斯股份公司 | 发明人 | J·考赫;S·维特帕尔;L·斯泰博 |
| 分类号 | B23K35/36;B23K35/30 | 主分类号 | B23K35/36 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 吴亦华 |
| 主权项 | 1.无熔剂的硬焊料膏，它由其操作温度不高于700℃的以铜-磷合金为基础的细分的焊料和热塑性有机粘合剂体系组成，其特征在于：粘合剂体系由相对摩尔质量为50,000～500,000的聚异丁烯和熔程为40～90℃的石蜡的混合物组成。 | ||
| 地址 | 德国法兰克福 | ||