发明名称 METHOD FOR FORMING BUMP OF WAFER
摘要
申请公布号 KR100274049(B1) 申请公布日期 2000.12.15
申请号 KR19980048828 申请日期 1998.11.14
申请人 LG ELECTRONICS INC. 发明人 YU, YOUNG-BIN
分类号 H01L21/02;(IPC1-7):H01L21/02 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利