发明名称 PILING-PACKAGE OF IC CHIPS
摘要
申请公布号 KR100276213(B1) 申请公布日期 2000.12.15
申请号 KR19980038739 申请日期 1998.09.18
申请人 KANG, KYUNG-SUK 发明人 KANG, KYUNG-SUK
分类号 H01L23/28;(IPC1-7):H01L23/28 主分类号 H01L23/28
代理机构 代理人
主权项
地址