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发明名称
PILING-PACKAGE OF IC CHIPS
摘要
申请公布号
KR100276213(B1)
申请公布日期
2000.12.15
申请号
KR19980038739
申请日期
1998.09.18
申请人
KANG, KYUNG-SUK
发明人
KANG, KYUNG-SUK
分类号
H01L23/28;(IPC1-7):H01L23/28
主分类号
H01L23/28
代理机构
代理人
主权项
地址
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