| 发明名称 |
Molding process and apparatus |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
HK1013638(A1) |
申请公布日期 |
2000.12.15 |
| 申请号 |
HK19980115010 |
申请日期 |
1998.12.23 |
| 申请人 |
KABUSHIKI KAISHA BANDAI |
发明人 |
KOUSAKU NAKAMICHI;KAZUNORI MIURA;KEIJI OHIRA |
| 分类号 |
B29C33/12;B29C45/14;B29C45/16;(IPC1-7):B29C |
主分类号 |
B29C33/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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