发明名称 | 半导体晶片叠合封装结构 | ||
摘要 | 一种半导体晶片叠合封装结构,它包含:一基板;一第一晶片,置于所述的基板上;一第一连接线,它具有一第一连接侧边,该第一连接侧边连接至所述的第一晶片,以使该第一晶片与该基板电连接;以及一第二晶片,叠合于第一晶片及第一连接线的连接侧边之上。本实用新型利用连接线的侧边来与晶片的扁平焊垫接合,可免除现有的垫层,二晶片的连接只需用一粘着层即可固定接合,且不会伤到连接线,这样提高了产品的合格率以及可靠性。 | ||
申请公布号 | CN2410739Y | 申请公布日期 | 2000.12.13 |
申请号 | CN00201589.7 | 申请日期 | 2000.01.31 |
申请人 | 胜开科技股份有限公司 | 发明人 | 陈明辉;彭国峰;林有为;范光宇;陈文铨;邱詠盛;杜修文 |
分类号 | H01L23/12 | 主分类号 | H01L23/12 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 章蔚强 |
主权项 | 1、一种半导体晶片叠合封装结构,其特征在于,它包含:一基板;一第一晶片,置于所述的基板上;一第一连接线,它具有一第一连接侧边,该第一连接侧边连接至所述的第一晶片;以及一第二晶片,叠合于第一晶片及第一连接线的连接侧边之上。 | ||
地址 | 台湾省新竹县竹北市泰和路84号 |