发明名称 半导体晶片叠合封装结构
摘要 一种半导体晶片叠合封装结构,它包含:一基板;一第一晶片,置于所述的基板上;一第一连接线,它具有一第一连接侧边,该第一连接侧边连接至所述的第一晶片,以使该第一晶片与该基板电连接;以及一第二晶片,叠合于第一晶片及第一连接线的连接侧边之上。本实用新型利用连接线的侧边来与晶片的扁平焊垫接合,可免除现有的垫层,二晶片的连接只需用一粘着层即可固定接合,且不会伤到连接线,这样提高了产品的合格率以及可靠性。
申请公布号 CN2410739Y 申请公布日期 2000.12.13
申请号 CN00201589.7 申请日期 2000.01.31
申请人 胜开科技股份有限公司 发明人 陈明辉;彭国峰;林有为;范光宇;陈文铨;邱詠盛;杜修文
分类号 H01L23/12 主分类号 H01L23/12
代理机构 上海专利商标事务所 代理人 章蔚强
主权项 1、一种半导体晶片叠合封装结构,其特征在于,它包含:一基板;一第一晶片,置于所述的基板上;一第一连接线,它具有一第一连接侧边,该第一连接侧边连接至所述的第一晶片;以及一第二晶片,叠合于第一晶片及第一连接线的连接侧边之上。
地址 台湾省新竹县竹北市泰和路84号