| 发明名称 | 有机正温系数热敏电阻器 | ||
| 摘要 | 一种含有热塑性聚合物基体、低分子有机化合物、和导电颗粒的有机正温系数热敏电阻器,每个导电颗粒都具有尖的突起。低分子有机化合物的熔点为40～100℃。该导电颗粒是相连的链状形式。 | ||
| 申请公布号 | CN1276607A | 申请公布日期 | 2000.12.13 |
| 申请号 | CN99111098.6 | 申请日期 | 1999.06.04 |
| 申请人 | TDK株式会社 | 发明人 | 繁田德彦;吉成由纪江 |
| 分类号 | H01C7/02;H01B1/20 | 主分类号 | H01C7/02 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 黄泽雄 |
| 主权项 | 1.一种有机正温系数热敏电阻器，含有热塑性聚合物基体、低分子有机化合物、和具有尖的突起的导电颗粒。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||