多芯片安装结构、电光学装置及电子机器

摘要

一种多芯片安装结构,它是将分别备有凸点14a、14b的多个IC芯片12a、12b安装在备有基板侧端子16a、16b的基板11上,以便导电性地连接基板侧端子16a、16b和凸点14a、14b而成的多芯片安装结构。设置在多个IC芯片12a、12b上的凸点14a、14b分别形成互相相对地一对端子组。多个IC芯片12a、12b这样被安装在上述基板11上,即在各个IC芯片上形成的上述一对端子组之间的线L1、L2大体上互相一致,所以无须改变压接头的位置,还能共用一个ACF19。

主权项

1.一种多芯片安装结构，它是将分别备有IC侧端子的多个IC芯片安装在备有基板侧端子的基板上，以便导电性地连接上述基板侧端子和上述IC侧端子，其特征在于：设置在上述多个IC芯片上的上述IC侧端子分别形成互相相对地一对端子组，上述多个IC芯片这样被安装在上述基板上，即在各个IC芯片上形成的上述一对端子组之间的中央线大体上互相一致。