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Patente de Invenção: <B>"PROCESSO PARA SOLDAR UMA CHAPA DE CAMADA DUPLA COM UMA CHAPA DE JUNçãO"<D>. A invenção refere-se a um processo para soldar uma chapa de camada dupla (1, 2), com uma camada intermediária (5), particularmente, uma chapa com saliências, com uma chapa metálica de junção (8), por solda de pontos ou costura de rolo. Antes de ser realizada a solda da chapa metálica de junção (8) com as duas chapas de cobertura (1, 2), distanciadas pela camada intermediária (5) da chapa de camada dupla, a região (11) em torno do ponto de solda (12) é liberada por queima da camada intermediária (5) pela corrente que é introduzida sobre uma área de superfície grande nas chapas de cobertura (1, 2) por intermédio dos eletrodos de solda (9, 10) colocados nas mesmas e guiada por uma derivação adjacente ao ponto de solda (12), Só depois, as chapas são postas em contato condutor uma com a outra por uma solicitação com pressão local, dirigida, e o processo de solda é realizado.
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