发明名称 电容器封盖之结构改良
摘要 本创作系为一种电容器封盖之结构改良,其包括有接线盘、铆钉、垫片、固定橡胶、封盖、端子座及导电端子所组成,其中系藉由铆钉上方所延伸之固定柱依序穿过垫片、固定橡胶、封盖、端子座及导电端子,再以其下方之固定柱依序穿过接线盘及导电片之透空孔中,即可藉由一冲压之力量来使上、下凹陷端受力而形成一平贴状且铆合于透空孔之周缘,再透过铆钉之圆形片体上方所设立凸点及上固定柱之扩张部与端子座之凸环部及固持凸脚的设立,以达到整体具有绝缘良好、导电性佳且定位明确之效用者。
申请公布号 TW415631 申请公布日期 2000.12.11
申请号 TW088202822 申请日期 1999.02.23
申请人 世佳电器股份有限公司 发明人 江清一
分类号 H01G2/10 主分类号 H01G2/10
代理机构 代理人 刘志忠 台北巿中正区北平东路三十号十三楼
主权项 1.一种电容器封盖之结构改良,系以一铆钉上方之固定柱依序穿设有垫片、固定橡胶、封盖、端子座及导电端子于其上,其主要特征在于:该铆钉顶端之凹陷端,为利用一冲压力量将其铆固于导电端子之透空孔外周缘,并使端子座下方之凸环部抵紧于固定橡胶之上表面,以防止制造时其铆钉表面所涂布之焊锡飞溅于封盖上使用者。2.如申请专利范围第1项所述之电容器封盖之结构改良,其中该端子座下方之固持凸脚为抵持于封盖之上表面,以防止其倾斜使用者。3.如申请专利范围第1项所述之电容器封盖之结构改良,其中该铆钉之圆形片体上方之复数凸点为啮入于垫片之下表面定位使用者。4.如申请专利范围第1项所述之电容器封盖之结构改良,其中该铆钉之上方固定柱的渐缩部为迫入于固定橡胶之孔中定位使用者。5.如申请专利范围第1项所述之电容器封盖之结构改良,其中该铆钉之圆形片体下方之固定柱为穿设于接线盘之定位槽及导片之孔中,并铆合固定于导电片下方孔径外缘处固定使用者。图式简单说明:第一图系为本创作之立体分解图。第二图系为本创作之剖面分解示意图。第三图系为本创作于组合后之剖面图。第四图系为本创作端子座之立体外观图。第五图系为本创作于组合后之立体外观图。第六图系为习用物品之立体图。
地址 台北县新庄巿民安路三八七巷三十四号