发明名称 热敷袋之电热还原结构(追加三)
摘要 一种热敷袋之电热还原结构(追加三),系依据本申请人第八五二一四二九0号新型专利案所演进改良,主要系将一具控温作用之电热结构,置放在两热敷袋袋体之间,其中热敷袋周缘延伸有熔合之薄状缘边,其可藉由点状热压、打孔结绳、车缝、黏扣带、卡榫扣孔等多种方式达到多层式层叠结合之状,俾当内置之电热结构发生故障时,其可轻易分解取出电热结构作维修或更新,整体制造简单具经济之效益,以增进原母案之实用功效者。
申请公布号 TW415728 申请公布日期 2000.12.11
申请号 TW085214290A03 申请日期 1999.01.04
申请人 曾真顺 发明人 曾真顺
分类号 H05B3/80 主分类号 H05B3/80
代理机构 代理人 杨建强 台北巿光复南路五七四号六楼
主权项 1.一种热敷袋之电热还原结构(追加三),系包含数个热敷袋袋体及电热结构,其中电热结构系置放在层叠状之热敷袋之间,并使其电源导线延伸透出,主要特征系在于:热敷袋袋体周缘延伸有熔合之薄状缘边,藉由点状热压方式,使上下热敷袋袋体形成相互结合以内置电热结构,且电热结构上下表面贴附有耐热片者。2.如申请专利范围第1项所述之热敷袋之电热还原结构(追加三),在其中,袋体之薄状缘边系预设有圆孔,以线、绳等挠性元件之穿设结系,达到袋体相互结合之作用者。3.如申请专利范围第1项所述之热敷袋之电热还原结构(追加三),在其中,袋体之薄状缘边系直接以车缝方式作相互结合者。4.如申请专利范围第1项所述之热敷袋之电热还原结构(追加三),在其中,袋体之薄状缘边系预设有黏扣带,使其作黏扣结合者。5.如申请专利范围第1项所述之热敷袋之电热还原结构(追加三),在其中,于其中一袋体缘边系设成数个T形状之卡榫,而另一相对袋体缘边系设有数个缝口,使其形成卡扣状态者。图式简单说明:第一图系本创作之立体分解示意图。第二图系本创作之组合剖视示意图。第三图-第六图系本创作热敷袋周缘作相互结之各种不同实施例示意图。
地址 台北县三重巿仁爱街四四五巷二十七号