发明名称 涂布装置
摘要 本发明之涂布装置系具备有:供以保持基板之自旋夹头(52);及收容有一次光阻剂之光阻剂槽(71,711~71 n);及收容有稀释剂之稀释剂槽(72,721):及分别与上述稀释剂槽与光阻剂槽连通之合流阀(75,751);及自上述光阻剂槽往上述合流阀输送上述一次光阻剂之第l泵装置(73,731~73n);及自上述稀释剂槽往上述合流阀输送稀释剂之第2泵装置(74,741);及供以搅拌混合自上述合流阀流入的一次光组剂与稀释剂之搅拌器(76,761);及对基板喷出经由搅拌器混合后的液体的液体之喷嘴(86);及为了调整自上述光阻剂槽(71,711~71 n)所输送至上述合流阀(75,751)的一次光阻剂与自上述稀释剂槽(72,721)所输送至上述合流阀(75,751)的稀释剂之混合比例,而分别对上述第 l与第2泵(73,731~73n,74,741)进行控制之控制器(131,431)。
申请公布号 TW414962 申请公布日期 2000.12.11
申请号 TW086119520 申请日期 1997.12.22
申请人 东京威力科创有限公司;东芝股份有限公司 发明人 北野高;奥村胜弥;伊藤
分类号 H01L21/30 主分类号 H01L21/30
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种将处理液涂布于基板之涂布装置,其特征系具备有:供以保持基板之基板保持构件;及收容有一次处理液(包含溶剂)之处理液供给源;及收容有溶剂之溶剂供给源;及分别与上述溶剂供给源与处理液供给源连通之合流阀;及自上述处理液供给源朝上述合流阀输送上述一次处理液之第1泵装置;及自上述溶剂供给源朝上述合流阀输送溶剂之第2泵装置;及设置于上述合流阀的下游侧,供以搅拌混合自上述合流阀流入的一次处理液与溶剂之搅拌器;及具有朝向藉由上述基板保持构件予以保持的基板上喷出经由搅拌器混合后的液体的液体喷出部之喷嘴装置;及为了调整自上述处理液供给源所输送至上述合流阀的一次处理液与自上述溶剂供给源所输送至上述合流阀的溶剂之混合比例,而分别对上述第1与第2泵装置进行控制之控制装置。2.如申请专利范围第1项之涂布装置,其中上述喷嘴装置更具备有喷出阀,该喷出阀系位于比上述搅拌器还要下游侧,且接近于上述液体喷出部的位置,而来使经由上述搅拌器混合后的液体流通或遮断。3.如申请专利范围第1项之涂布装置,其中上述处理液供给源系具有:各收容1种彼此成分相异的一次处理液之复数的处理液槽;上述溶剂供给源系具有:收容溶剂之单独的溶剂槽;上述合流阀系具有:从上述复数的处理波槽中选择其中1个,而来切换输送至上述搅拌器的一次处理液的种类之切换装置;及连通于上述溶剂槽之溶剂流路;及形成于此溶剂流路之阀座;及供以使上述溶剂流路遮断或开通之第1阀体;及供以使第1阀体按压或离开于阀座之第1气缸。4.如申请专利范围第3项之涂布装置,其中上述切换装置系具备有:分别连通于上述处理液槽之复数的处理液流路;及分别形成于这些处理液流路之阀座;及供以使上述处理液流路遮断或开通之第2阀体;及供以使第2阀体按压或离开于阀座之第2气缸。5.如申请专利范围第4项之涂布装置,其中上述第1及第2泵装置系分别具备有:连通于液体滞留部之弯管;及使上述弯管往复动作之第3气缸。6.如申请专利范围第5项之涂布装置,其中更具有供以检测出上述弯管的位移量之感应器;上述控制装置系根据来自上述感应器的检测资讯来分别控制上述第1及第2泵装置之各第3气缸的动作。7.如申请专利范围第5项之涂布装置,其中上述控制装置系于时间t1同时使上述第1及第2泵的第3气缸起动,并于时间t4同时使这些气缸停止,且于上述时间t1之后的时间t3同时开启上述合流阀的溶剂流路及处理液流路的其中之一,并于时间t4之后的时间t6同时使这些流路停止。8.如申请专利范围第6项之涂布装置,其中上述感应器检测出上述第1或第2泵装置的第3气缸的动作终点时,上述控制装置将使一次处理液及溶剂的供给动作停止。9.如申请专利范围第1项之涂布装置,其中上述控制装置系个别地控制:来自上述处理液供给源的每单位时间之一次处理液的供给量,及来自上述溶剂供给源的溶剂之供给量。10.如申请专利范围第3项之涂布装置,其中更具有:藉由上述切换装置来进行上述槽的切换之后,将存在于上述合流阀与上述液体喷出部之间的残留液(切换前)予以废弃之残留液废弃装置。11.如申请专利范围第1项之涂布装置,其中更具有:藉由上述控制装置来将一次处理液与溶剂的混合比例变更之后,将存在于上述合流阀与上述液体喷出部之间的残留液(切换前)予以废弃之残留液废弃装置。12.如申请专利范围第1项之涂布装置,其中上述搅拌器为一固定搅拌器,该固定搅拌器系具有:供以搅拌混合一次处理液与溶剂,而以直列方式来配置于液体的流路之复数的隔板。13.如申请专利筠围第12项之涂布装置,其中上述固定置拌器的隔板系形成:可朝左右的任一方向将矩形板的一边扭转成直角者,而于液体的流路中交替配置向左扭转的隔板及向右扭转的隔板。14.如申请专利范围第12项之涂布装置,其中上述固定搅拌器的下游侧端部系位于较上游侧端都还要高的位置。15.如申请专利范围第12项之涂布装置,其中上述固定搅拌器的液体流路系对水平面倾斜成角度20以上。16.如申请专利范围第1项之涂布装置,其中上述合流阀系具备有:流入液体之复数的流入通路;及"流出液体之1个的流出通路。17.如申请专利范围第16项之涂布装置,其中复数的流入通路中的1个通路将连通于上述溶剂供给源,而其他的流入通路将连通于一次处理液供给源。18.如申请专利范围第5项之涂布装置,其中更具供以有调整被供给至第1,第2,第3气缸的气体流量或压力之主气阀,且此主气阀系藉由上述控制装置来予以控制。19.如申请专利范围第1项之涂布装置,其中上述基板为半导体晶圆,且上述基板保持构件为供以使半导体晶圆旋转之自旋夹头。20.如申请专利范围第1项之涂布装置,其中被收容于上述处理液供给源的一次处理液为含一定量的溶剂之一定浓度的光阻剂溶液。图式简单说明:第一图系显示光阻剂处理系统之平面图。第二图系显示光阻剂处理系统之侧视图。第三图系显示光阻剂处理系统之背面图。第四图系显示本发明之实施形态的涂布装置之全体概要的剖面图。第五图系显示光阻剂涂布单元的全体构成之剖面图。第六图系显示光阻剂涂布单元之光阻剂/稀释剂混合装置。第七图A及第七图B系分别显示隔膜泵的详细剖面图。第八图A及第八图B系分别显示合流阀的详细剖面图。第九图(a)-第九图(e)系分别显示光阻剂供给回路内的隔膜泵与阀的各动作之时间图。第十图系显示固定搅拌器的内部之剖面图。第十一图A及第十一图B系分别显示固定搅拌器内的隔板。第十二图系显示光阻剂/稀释剂混合装置的控制系统之区块电路图。第十三图系显示本发明之其他实施形态的涂布装置之光阻剂/插释剂混合装置。第十四图A及第十四图B系分别显示其他实施形态之合流阀的详细剖面图。第十五图系显示其他实施形态的光阻剂/稀释剂混合装置的控制系统之区块电路图。
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