翻面晶片堆叠构造

摘要

一种翻面晶片堆叠构造，其主要包含一第一晶片、一第二晶片、一基板及一导线架。该第一晶片及第二晶片分别以翻面晶片方式置于该基板上表面及下表面，以数个锡球连接于该基板之布局。因此，该第一晶片、第二晶片及基板形成一堆叠体。该基板两侧设有数个接脚供嵌合于该导线架之数个孔，使基板沉入该导线架内以形成一半导体元件，进而使该第一晶片及第二晶片经该基板连接至该导线架，此外，该导线架在该堆叠体二侧附近向内延设数个接脚。一封胶体包覆于该半导体元件，此时,该半导体元件之数个接脚外露于该封胶体下表面供外界连接动作该第一晶片及第二晶片。

主权项

1.一种翻面晶片堆叠构造,其包含:一第一晶片;一基板,其至少二侧边缘设有接脚,该第一晶片以翻面方式固定于该基板上表面;一第二晶片,其以翻面方式固定于该基板下表面,进而形成一堆叠体,该基板至少有二侧边缘凸出于该堆叠体;一导线架,其包含向内延设之数个接脚,该数个接脚各设有一孔供该基板之接脚嵌合;及一封胶体,其包覆于该半导体元件,使该导线架之接脚外露于该封胶体;因而该第一晶片及第二晶片共同经该基板及导线架之接脚连接外界。2.依申请专利范围第1 项之翻面晶片堆叠构造,其中该导线架包含数个弯折部,该弯折部一端形成一孔供该基板之接脚结合,而另一端形成一接脚供连接外界,由于该孔恰位于该导线架弯折处,因而该孔包围该基板之接脚底部及二侧边,该被弯折之孔将嵌入接脚确实卡合。3.依申请专利范围第1 或2 项之翻面晶片堆叠构造,其中该基板之接脚底部二侧设有二凹部,而该导线架接脚之孔设有二凸块供卡合于该二凹部。4.一种翻面晶片堆叠构造,其包含:一第一晶片;一基板,其至少二侧边缘设有接脚,该第一晶片以翻面方式固定于该基板上表面;一第二晶片,其以翻面方式固定于该基板下表面,进而形成一堆叠体,该基板至少有二侧边缘凸出于该堆叠体;一导线架,其包含向内延设之数个接脚,该数个接脚各设有一孔供该基板之接脚以一导电胶黏合以形成一半导体元件,该数个接脚延设于该基板表面及晶片侧边所形成的一空间内,以减少该数个接脚在该半导体元件内所占空间;及一封胶体,其包覆于该半导体元件,使该导线架之接脚外露于该封胶体;因而该第一晶片及第二晶片共同经该基板及导线架之接脚连接外界。5.依申请专利范围第4 项之翻面晶片堆叠构造,其中该导线架包含数个弯折部,该弯折部一端形成一接脚供连接外界。