| 主权项 |
1.一种基片清洁方法包括下列步骤: 将含有微细的氩粒子或微细的二氧化碳气体粒子 的清洁用流体供应到装在真空容器内的喷嘴 单位上,喷嘴单位中的喷嘴孔是配置成将清洁用流 体同时由前方和后方吹向多数个分别配置 有清洁标的基片的空间; 将流体释放到真空容器外面而使真空容器维持在 真空状态; 将多数个清洁标的基片分别配置并固定于多数个 空间内,并在垂直(方向)移动清洁标的基片 及喷嘴单位中之一个,使得清洁标的基片与喷嘴单 位互相之间作垂直的相对运动之下清洁这 些清洁标的基片;以及 从上清洁标的基片的上方供应一种能自空间不断 地释放出清洁流体的释放流体。2.如申请专利范 围第1项之方法,其中该清洁标的基片在清洁标的 基片步骤期间是会转动的 。3.一种基片清洁设备包括: 一个其中配置有喷嘴孔的喷嘴单位,以便将清洁用 流体同时由前方和后方吹向多数个分别配 置有清洁标的基片的空间; 一个清洁用流体供应单位,系用来将含有微细氩粒 子或微细二氧化碳气体粒子的流体供应到 喷嘴单位上; 支持装置,系用来固定分别配置于多数个空间内的 许多清洁标的基片; 一个驱动单位,系用来垂直移动清洁标的基片及喷 嘴单位之其中一个,使得清洁标的基片与 喷嘴单位互相之间作垂直的相对运动; 一个释放流体供应单位,系用来清洁标的基片的上 方供应一种会形成一个液体流而导致清洁 用流体不断地自空间释放出的释放流体;以及 一个其中装有喷嘴单位、驱动单位、支持装置、 和释放流体供应单位的真空容器,和排气装 置,系用来将流体释放到真空容器外面而使真空容 器内部恒常地维持在真空状态。4.如申请专利范 围第3项之设备,其中该喷嘴单位包括一个共通导 管以及许多依梳状方式自 共通导管分支出来的喷嘴导管,而且每一个喷嘴导 管都在预设节距上形成有许多喷嘴孔。5.如申请 专利范围第3项之设备,其中该支持装置包括一些 其周围部分中各有一个U-形或V- 形沟漕的滚筒状保留器,而且每一个清洁标的基片 是与至少配置在三个部分的保留器固定在 一起。6.如申请专利范围第3项之设备,其中该喷嘴 单位之喷嘴孔的直径是落在大约0.1mm到1mm的 范围内。7.如申请专利范围第3项之设备,其中该喷 嘴单位及清洁标的基片之中在任一个的垂直移动 在清洁步骤期间的执行次数是落在10到100次的范 围内。8.如申请专利范围第4项之设备,其中该每一 个该喷嘴导管的长度都是大于该清洁标的基片 的直径。图式简单说明: 第一图系显示一种习知制程的概要图示。 第二图系显示本发明实施例之配置的概要图示。 第三图A系用来显示清洁标的基片上的支持构件及 清洁部分的概要透视图。 第三图B系第三图A中支持构件的放大透视图。 第四图系从一边观测第二图中实施例一部分的图 示。 第五图和第六图分别是藉着比较习知制程与本发 明实施例以显示基片表面剩余粒子数目 的曲线图。 第七图是藉着比较习知制程与本发明实施例以显 示每单位时间内所清洁基板数目的曲线 图。 |
