发明名称 随机存取记忆体散热片结构
摘要 本创作系为一种随机存取记忆体用散热片结构,其具有一插置于主机板系统主记忆体插槽之随机存取记忆体、一散热片及至少一固定元件,其中于该散热片上端至少设有一扣夹于随机存取记忆体之夹持部,藉由将该夹持部扣夹于随机存取记忆体上,并以固定元件将随机存取记忆体及散热片紧密卡合,则当该随机存取记忆体运作时,可藉由该散热片将随机存取记忆体运作时所产生的热传导出去。
申请公布号 TW415598 申请公布日期 2000.12.11
申请号 TW087221579 申请日期 1998.12.28
申请人 刘彦妏 发明人 刘彦妏
分类号 G06F1/16;H05K7/12 主分类号 G06F1/16
代理机构 代理人 郑念祖 台北巿长安东路一段二十三号十楼十之一室
主权项 1. 一种随机存取记忆体用散热片结构,其具有一插 置 于主机板系统主记忆体插槽之随机存取记忆体,藉 以存取 资料其特征在于该随机存取计忆体之一侧配置有 一散热 片,使随机存取记忆体执行时所产生的热可经由散 热片散 热。2. 如申请专利范围第1项所述之随机存取记忆 体用散 热片结构,其中于该散热片至少设有一夹持部,藉 由该夹 持部使散热片扣夹于随机存取记忆体上。3. 如申 请专利范围第2项所述之随机存取记忆体用散 热片结构,其中于随机存取记忆体至少设有一通孔 ,并于 上述散热片设有相对应于上述通孔之卡合孔,至少 藉由一 固定元件将散热片卡合于随机存取记忆体上。4. 根据申请专利范围第2或3项所述之随机存取记忆 体用散热片结构,其中于该散热片上设有一凹槽, 且于凹 槽上设有一对应于随机存取记忆体之晶体之凸部 。5. .如申请专利范围第3项所述之随机存取记忆 体用散 热片结构,其中该于固定元件前端设有一卡挚部, 且于该 卡挚部尾端设有一卡固部,而于上述固定元件后端 设有一 按压部,并于按压部二端弯折形成一抵紧部。6. 根 据申请专利范围第4项所述之随机存取记忆体用 散热片结构,其中该凸部可依晶体大小变化。
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